Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI USP-20B #9099852 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI USP-20B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein hochpräzises, hochwertiges Werkzeug, das sich ideal für eine Vielzahl von Läppaufgaben eignet. Es kann verwendet werden, um harte und spröde Materialien wie Keramik, Glas und Metalle zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das System ist für die Verwendung mit einer Vielzahl von ebenen Flächen konzipiert, einschließlich einzelner oder mehrerer Flächen, wie runde, quadratische, unregelmäßige oder große Rechtecke. Die eingebauten Motoren mit hoher Geschwindigkeit und geringem Rauschen und geringer Leistungsaufnahme ermöglichen eine präzise Steuerung von Schleif- und Läppvorgängen. Der Motor wird von einem fortschrittlichen Mikroprozessor mit einem Drehzahlbereich zwischen 180 und 1600 U/min und einer Drehzahlstufe von 1 U/min gesteuert. Das Gerät enthält außerdem eine Regelmaschine mit variabler Drehzahl, mit der der Benutzer die Drehzahl jedes Motors auf seine gewünschten Werte einstellen kann. USP-20B Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug verfügt über ein doppelseitiges Werkzeug, das ein einfaches Schleifen und Läppen von dünnen, harten und spröden Materialien ermöglicht. Das Werkzeug enthält zwei Diamantscheiben, die ein einzigartiges Schnittmuster aufweisen, das sicherstellt, dass die Waferoberfläche rundum eben ist. Es verfügt auch über einen in sich geschlossenen Staubsammler, der unordentliche Verschüttungen und die Notwendigkeit einer häufigen Wartung beseitigt. Darüber hinaus beinhaltet NAICHI FUJIKOSHI USP-20B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset eine Reihe von Sicherheitsfunktionen, einschließlich eines Buzzer-Modells, das Sie benachrichtigt, wenn Ihr Gerät ohne ordnungsgemäßen Schutz läuft, sowie eine Isolationsausrüstung, die verhindert, dass die Innentemperatur übermäßig ansteigt. Diese Funktionen, kombiniert mit dem geräuscharmen Betrieb des Geräts, tragen dazu bei, dass es eine sichere und effiziente Möglichkeit zur Ausführung von Wafer-Polieraufgaben bietet. USP-20B Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem wurde mit maximaler Genauigkeit entwickelt. Mit den fortschrittlichen Funktionen des Geräts können Benutzer problemlos Oberflächen profilieren, runden, polieren und eine Vielzahl von Materialien mit einer beispiellosen Genauigkeit und Oberflächengüte beenden. Diese Maschine ist ein Muss für jeden Profi, der kritische Schleif- und Polieroperationen mit Präzision und Leichtigkeit durchführen möchte.