Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI USP-22B-5L #9276679 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI USP-22B-5L Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein multifunktionales, vollautomatisches CNC-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell für die Produktion hoher Stückzahlen in einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde. Es ist in der Lage, sowohl Standard- als auch dünne Wafer zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Das Gerät wurde entwickelt, um ein höheres Maß an Genauigkeit und Konsistenz zu gewährleisten, um den höchsten Ertrag im nachhaltigen Betrieb zu gewährleisten. Die Maschine verwendet eine ultrapräzise Diamantschleifscheibe und begleitet hochauflösende Servos, um Wafer unterschiedlicher Größen und Materialien nach konsistenten Qualitätsstandards fein zu formen und zu veredeln. Die Schleifscheibe besteht aus einem verschleißarmen Diamantschleifmittel, um die Kosten des Nachschärfens zu reduzieren und das Schleifen von großen runden und rechteckigen Wafern zu ermöglichen. Ein hochgenaues Servowerkzeug wird verwendet, um die Position, die Drehzahl und den Druck, der auf das Werkstück ausgeübt wird, genau zu steuern. Die Maschine umfasst Sensoren und computerbasierte Überwachungssoftware, um eine konsistente Präzision und einen effizienten Betrieb der Anlage zu gewährleisten. Die Maschine ist in der Lage, Wafer bis +/- 5um Genauigkeit zu schleifen. Das Läppmodell dient zur Erzielung einer verbesserten Ebenheit und Glätte von Halbleiterscheiben und anderen harten Oberflächenteilen. Es wurde entwickelt, um eine Mehrfachlappenplattenkonfiguration mit Hochgeschwindigkeitsmotoren zu verwenden. Dadurch wird sichergestellt, dass der Bereich, in dem das Werkstück geläppt wird, stets intakt ist und gewährleistet, dass der Läppvorgang für jeden Schritt kontrolliert und einheitlich ist. Die Polierausrüstung bietet extrem schnelle und glatte Fähigkeiten, um eine hohe Oberflächenqualität zu gewährleisten. Es ist mit unabhängigen Servos zur Steuerung der Spindel- und Plattendrehung ausgestattet und bietet sogar Polierqualität über die gesamte Oberfläche des Wafers. Das System nutzt eine leistungsstarke Aufschlämmung, um Abtragsraten zu optimieren und eine hochwertige Oberflächenqualität zu gewährleisten. Der CNC-Controller ermöglicht es dem Anwender, die Polierprozessparameter über eine einfache GUI zu steuern. Insgesamt ist USP-22B-5L eine hochautomatisierte CNC-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die für den Einsatz in der Halbleiterwaferproduktion entwickelt wurde. Die Maschine verwendet eine Diamantschleifscheibe, mehrere Läppplatten und High-End-Schlamm für optimale Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit. Das hochpräzise Servowerkzeug der Maschine ist in der Lage, Wafer unterschiedlicher Größen und Materialien in ein versandfertiges Produkt umzuwandeln. Die Genauigkeit und Wiederholbarkeit machen dieses Gut zu einer ausgezeichneten Wahl für eine effiziente Waferbearbeitung.