Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI USP-9B #9166538 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI USP-9B ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um die Qualität verschiedener Materialien wie ICs, MEMS, Optoelektronik und andere präzise Dünnschicht- und Dünnwafergeräte zu veredeln und zu verbessern. Es verfügt über ein modernes, computergesteuertes Schleifsystem mit hoher Präzisionsbearbeitung, das Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm aufnehmen kann. Das Gerät ist mit einem mehrachsigen, linearen Schleifassistenten ausgestattet und bietet eine enge Steuerung von Schleifbahnen und -winkeln mit hoher Wiederholbarkeit. Der Linearschleifassistent der Maschine bietet einen schnellen und konsistenten Ansatz beim Waferschleifen. Dies gewährleistet eine Verkürzung der Be- und Entladezeit bei gleichzeitiger Erhöhung der Genauigkeit und Zuverlässigkeit. Das Werkzeug kann auch Wafer-Schleifvorgänge mit einer Hochgeschwindigkeitsspindel, wie das Schleifen von niedrigmetallisierten Folien, sowie das Wafer-Läppen und Polieren derselben Wafer durchführen. Mit der Fähigkeit, bei bis zu 1 μ m Diamantkörner zu schleifen, ermöglicht dieses Gut ein schnelles und genaues Schleifen der Waferoberfläche. Als effektives und hochpräzises Modell für das Schleifen und Polieren von Wafern kann USP-9B ein High-End-Finish für verschiedene Materialien bieten und gleichzeitig die Integrität des Substrats erhalten. Das Gerät verfügt außerdem über ein Klemm- und Haltesystem, das eine stabile und wiederholbare Waferpositionierung gewährleistet. Das Gerät verwendet auch eine SPS-basierte Einheit für die Erfassung von Echtzeitbetriebsdaten, die automatische Überwachung der Schleifsteinbedingungen und die Steuerung des Leimdrucks. Darüber hinaus kann die Benutzeroberfläche von NAICHI FUJIKOSHI USP-9B angepasst werden, um hybride Wafer- und Substratdaten einfach einzugeben, zu überwachen und zu verwalten. Schließlich steht eine umfassende Auswahl an Schleifkissen und Schleifwerkzeugen zur Verfügung, um die besten Ergebnisse für verschiedene Materialien und Prozesse zu gewährleisten. Insgesamt ist USP-9B eine hochentwickelte und präzise Maschine zum Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es verfügt über eine Reihe von anpassbaren Optionen und Computersteuerungen, so dass es für verschiedene Anwendungen und Materialien verwendet werden kann, während überlegene Ergebnisse, Genauigkeit und Zuverlässigkeit bereitgestellt werden.