Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI USPL-12B #9276678 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI USPL-12B ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine effiziente und präzise Halbleiterwaferbearbeitung ermöglicht. Es besteht aus einer automatisierten Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die dem Anwender eine gleichbleibend hohe Prozesssteuerung und -leistung ermöglicht. Das System ist mit einer Vielzahl von Funktionen konzipiert, um optimale Ergebnisse bei der Materialbearbeitung zu erzielen. Im Lieferumfang ist eine integrierte Schleif- und Poliereinheit mit einem automatisierten Schleifkopf, einem Schiebetisch und einer Drehschleifplatte enthalten. Der Schleifkopf ist um einen Winkelbereich drehbar ausgebildet, um ein gewünschtes Waferprofil zu erreichen. Der Schiebetisch ermöglicht das Be- und Entladen von Wafern während des Schleifvorgangs. Die Drehschleifplatte ermöglicht den Zugang zu den Wafern im Innenbereich der Schleifplatte und ermöglicht eine präzise Steuerung während des Schleifvorgangs. Der Läppvorgang wird von einer Gas-Plasma-Läppeinheit verwaltet, die auf zuverlässige, wiederholbare Ergebnisse ausgelegt ist. Die Einheit umfasst ein keramisches Substrat, verstellbare Gasventile und eine Drehbewegung mit variabler Geschwindigkeit für den Läppvorgang. Dadurch wird sichergestellt, dass die Verunreinigungen beim Läppvorgang ausreichend entfernt werden. Der Polierprozess wird durch einen Polierkopf mit variabler Rate verwaltet. Der Kopf kann zur Aufnahme verschiedener Waferprofile verstellt werden und weist eine Vakuumplatte zum Halten der Wafer während des Polierprozesses auf. Eine integrierte Spindelantriebsmaschine und ein Regelwerkzeug sorgen für konsistente Ergebnisse im Bereich der Waferprofile. Darüber hinaus verfügt die Anlage über eine Wafertrocknungsstation zur Entfernung von überschüssiger Feuchtigkeit aus den Wafern vor dem Polierprozess. USPL-12B Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern wurde entwickelt, um ein hohes Maß an Genauigkeit, Prozesskontrolle und Gesamtleistung zu bieten. Es eignet sich für die Verarbeitung einer Reihe von Wafergrößen, Profilen und Materialien. Die integrierten Schleif-, Läpp- und Poliereinheiten reduzieren die Komplexität und Kosten für die Verarbeitung von Halbleiterwafern.