Gebraucht NANOTECH 140GPM #9312859 zu verkaufen

NANOTECH 140GPM Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein kompaktes, hochpräzises Gerät zum präzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Substraten zu einer Oberflächengüte mit überlegener Ebenheit, Schritthöhenkontrolle und überlegener Oberflächenqualität für eine Reihe von Wafergrößen bis zu 152 mm. Das System ist auch mit einem intuitiven selbstjustierenden Schleifkopf versehen, der so programmiert werden kann, dass er seinen Schleifdruck für verschiedene Dicken automatisch einstellt und in einem einzigen Schritt einen optimalen Schleif- und Polierprozess ermöglicht. 140GPM besteht aus einem mehrachsigen Diamantwerkzeug, einem Hochgeschwindigkeitsspindelmotor und synchronisierten Dreh- und Schwingachsen mit einem hochauflösenden Encoder und einer Positioniergenauigkeit von 5 Bogensekunden. Dies ermöglicht ein präzises Mikrolappen des Wafers bei minimalem Werkzeugverschleiß. Mit einer maximalen Drehzahl von 28.000rpm in X&Y ist NANOTECH 140GPM in der Lage, die beste Oberflächengüte bei höchster Geschwindigkeit zu erreichen. Das Gerät verfügt außerdem über ein Luftlager, das einen Betrieb mit niedrigen Temperaturen ermöglicht, was ideal ist, um einen präzisen Waferschleif zu erzielen. 140GPM bietet eine fortschrittliche wassergekühlte Konfiguration mit industrietauglichen Filtern, um eine maximale Temperatur von 40 ° C effektiv zu halten und die Prozesstemperatur während des gesamten Prozesses stabil zu halten. Darüber hinaus verfügt die Wafer-Handhabungsmaschine über einen speziellen parallelen Handhabungsmechanismus zum automatischen Be- und Entladen von Wafern sowie einen Pick-and-Place-Mechanismus zur präzisen Positionierung. NANOTECH 140GPM verwendet ein hochpräzises In-Line-Messtechnik-Tool, das die Prozessparameter in Echtzeit misst. Diese messtechnische Komponente dient der Überwachung der Eigenwerte des Läppprozesses, um eine ordnungsgemäße Prozesskontrolle und -genauigkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus ermöglicht ein Offline-Messmodell eine genaue und schnelle Messung der Oberflächengüte und Ebenheit des Wafers. Schließlich ist 140GPM mit einer benutzerfreundlichen grafischen Oberfläche zur Steuerung des gesamten Prozesses ausgestattet. Dies bietet eine einfache Möglichkeit, das Gerät einzurichten und die Schleifparameter entsprechend der Größe des Wafers und seiner gewünschten Oberflächengüte anzupassen. Die Steuerung ermöglicht auch die Speicherung von Daten, um eine nachvollziehbare Aufzeichnung des gesamten Läpp- und Polierprozesses zu erhalten.