Gebraucht NANOTECH NSP-610P #9156571 zu verkaufen

NANOTECH NSP-610P Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist ein vollautomatisches, vielseitiges, prozessintensives System zum präzisen und wiederholbaren Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben und verschiedenen anderen Substraten. Das Gerät verfügt über einen Hochleistungs-Ultraschallschleifer zum effizienten, verteilten Schleifen sowie einen eingebauten Schleifer zum Abrieb und Entspannungsschleifen. Die Läpp- und Polierfunktionen werden durch eine einstufige, vollautomatische Läpp-/Polierstation bereitgestellt, die ein Polierkissen zum Läppen und Polieren verwendet. NSP-610P Maschine ist ein ideales Werkzeug für eine effiziente und genaue Verarbeitung kleiner, mittlerer und großer Substrate. Das Werkzeug wird um einen präzisen 3-Achsen-Industrieroboter gebaut, der eine komfortable und sichere Handhabung der Substrate mit einer maximalen Zykluszeit von 10 Minuten ermöglicht. Der Roboter ist auch für die einfache Integration zusätzlicher Automatisierungssysteme zum Be- und Entladen ausgelegt. Darüber hinaus ist das Asset vollständig kompatibel mit Standard-Prozessprotokollen, unterstützt bis zu 25 voreingestellte Parameter und ist für benutzerdefinierte Prozessprotokolle programmierbar. NANOTECH NSP-610P Modell bietet eine Reihe von Funktionen, um den Schleif-, Läpp- und Polierprozess für eine bestimmte Anwendung zu optimieren. Der Multidüsen-Ultraschallschleifer ermöglicht Optionen unterschiedlicher Schleiftypen, einschließlich Rad-, Bohr- und Diamantschleifen für unterschiedliche Materialabtragsraten und Oberflächeneigenschaften. Der Verdickungsindex (TI) und die Läpp-/Poliergeschwindigkeit einschließlich rauer und feiner Oberflächenpolierung sind unabhängig voneinander einstellbar, um sicherzustellen, dass die gewünschte Oberflächenqualität für jedes Substrat erreicht wird. Das Gerät ist mit einem programmierbaren Kantenschutzalarm ausgestattet, um sicherzustellen, dass das Schleifen/Polieren über den Stempelrand hinaus gestoppt wird, wodurch die Gefahr einer Beschädigung des Stempels ausgeschlossen wird. Darüber hinaus ist das System mit fortschrittlicher Diagnostik ausgestattet und besteht aus hochwertigen Komponenten, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Das Gerät bietet zudem eine komfortable, präzise und intuitive Steuerung mit einem 9-Zoll-Touchscreen und einem Joystick zur Feinabstimmung des Prozesses. NSP-610P Maschine bietet eine hervorragende Leistung und ist ein ideales Werkzeug, um eine konsistente und genaue Verarbeitung von Halbleiterwafern oder ultradünnen Platten zu erreichen und eignet sich gut für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, in der Automobil-, Elektronik- und Medizinindustrie.