Gebraucht NISSEI MF-15 #9032951 zu verkaufen

NISSEI MF-15 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung wurde entwickelt, um eine vollautomatische, hohe Produktivität und hohe Präzision Lösung für Feinschleifen, Läppen und Polieren von Präzisionsscheiben bieten. Es ist eine vielseitige, kostengünstige Maschine mit beeindruckender Durchsatzleistung und robustem Design. Das System ist voll integriert mit einem einzigartigen mikro & nano-mechanischen Eigenschaften für höchste Präzision mechanische Verarbeitung und Messtechnik Operationen. MF-15 verfügt über drei Hauptkomponenten: einen Hochgeschwindigkeitsspindelmotor (HSM), einen Läpptisch und einen Poliertisch. Der HSM ist über eine Antriebseinheit mit dem Läpptisch und dem Poliertisch verbunden und ermöglicht eine Vielzahl von Bewegungsprofilen sowie eine fein abgestimmte Geschwindigkeit und Beschleunigung. Auf diese Weise kann der Benutzer die Schleifgeschwindigkeit auswählen und anpassen, um alle normalen und speziellen Anforderungen zu erfüllen. Der Läpptisch ist mit einer selbsterzeugenden, schwingenden Schwingungsmaschine ausgestattet, die eine Kreislaufbewegung erzeugt, um die zu bearbeitende Waferoberfläche zu maximieren. Dieses Verfahren reduziert lokalisierte Schleifmarken, reduziert die Verweilzeit des Wafers und verbessert die Rauheit erheblich. Der Poliertisch ermöglicht eine kontrollierte gleichmäßige Schleifwirkung, die eine glatte Oberflächengüte ergibt. NISSEI MF-15 bietet mit seiner Sicherheitstür eine hervorragende Bedienersicherheit, die nur beim Anhalten des Motors geöffnet werden kann. Es hat auch ein Notfallwerkzeug, das den Benutzer vor Schäden vor einer unerwarteten Überlastung des Vermögenswertes schützt. Die Benutzeroberfläche von MF-15 ist mit einem Touchscreen-Display ausgestattet, so dass der Bediener es für bestimmte Job-Funktionen programmieren kann. Die Einstellungen können während des Fluges angepasst werden und können ohne Unterbrechung überwacht und angepasst werden, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. NISSEI MF-15 ist aufgrund seiner Benutzerfreundlichkeit, hohen Vielseitigkeit, Sicherheitsmerkmale und hohen Präzisionsmechanik eine Top-Wahl auf dem Markt für Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es eignet sich für Waferschleifanwendungen wie Vorschleifen, Veredeln, Läppen und Polieren von Halbleitern, keramischen Substraten und anderen verwandten Produkten.