Gebraucht NORDSON G-12-I-DCT #9025072 zu verkaufen

Die NORDON NORDSON G-12-I-DCT ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Verarbeitung von Wafern aus verschiedenen Materialien in den unterschiedlichsten Branchen. Es ist gut geeignet für eine Reihe von Anwendungen, einschließlich der Vorbereitung von Wafern für fortschrittliche Verpackungstechniken wie Flip-Chip, und die Herstellung von MEMS und Halbleiterbauelementen. Das System verfügt über eine integrierte Schleifstation, die Präzisionsbearbeitung für verschiedene Wafermaterialien wie Silizium, Galliumnitrid und Diamant oder Saphir bietet. Es bietet auch nasse und trockene Schleifmöglichkeiten, mit einer Fähigkeit zum kontinuierlichen Polieren von bis zu 12 Wafern unterschiedlicher Größe. Die integrierte Läppstation ist in der Lage, die gesamte Waferoberfläche zu polieren, während der präzise symmetrische Mehrpunkt-Schleifkopf Qualität und Genauigkeit über die gesamte Fläche des Wafers gewährleistet. Das Gerät verfügt über automatisierte Läppfunktionen, die es dem Benutzer ermöglichen, unabhängige Mehrpunkt-Schleifköpfe mit optimierten und wiederholbaren Einstellungen zu programmieren. Es verfügt auch über eine automatisierte Lademaschine, mit der Wafer ohne manuellen Eingriff be- und entladen werden können. G-12-I-DCT ist mit einem fortschrittlichen Auto-Guard-Sicherheitswerkzeug ausgestattet, um die Sicherheit der Bediener und der Ausrüstung zu gewährleisten. Darüber hinaus ist es mit präzisen und zuverlässigen Vakuum- und Luftkühlsystemen ausgelegt, die dazu beitragen, die Qualität der Wafer während des Schleif- und Läppprozesses zu erhalten. Neben den integrierten Schleif- und Läppschritten ist das Asset auch mit einer umfassenden Palette von Prozesssteuerungstools und einfach zu bedienenden Überwachungs- und Feedback-Systemen aufgebaut. Dadurch kann der Anwender präzise Einstellungen für den Schleif- und Läppvorgang programmieren und den Fortschritt verfolgen. Die NORDON NORDSON G-12-I-DCT ist ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das auf die komplexen Fertigungsanforderungen der heutigen Halbleiter- und MEMS-Industrie zugeschnitten ist. Es ist automatisierte Funktionen, Präzisionsbearbeitungskapazität und umfassende Prozesskontrolle bieten hochgenaue Ergebnisse mit Flexibilität und Wiederholbarkeit.