Gebraucht NOVELLUS / IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 676 #293814146 zu verkaufen

NOVELLUS/IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 676 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist eine vielseitige Ausrüstung entwickelt, um Halbleiterscheiben verschiedener Größen zu verarbeiten. Dieses System soll eine kostengünstige, einteilige Plattform für alle Prozesse bei der Herstellung integrierter Schaltungen bieten. IPEC 676 verwendet eine Kombination aus mechanischen und chemischen Verfahren, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Diese Maschine ist mit einem 6-Achsen-Roboterarm ausgestattet, der für die Bewegung und Positionierung einer Reihe von Werkzeugen im Produktionszyklus ausgelegt ist. Der Arm besteht aus einem vakuummontierten Waferfutter und einer Vielzahl von Werkzeugspindeln. Zusätzlich gibt es eine Prozesskammer mit integrierter Pneumatik, variabler Stufengeschwindigkeitsregelung und Rezirkulation sowie eine Reihe von Standardzubehör für eine Vielzahl von Prozessanforderungen. WESTECH 676 enthält ein einzigartiges computergesteuertes Schleifwerkzeug ähnlich den herkömmlichen Läppsystemen. Wafer werden in das Futter gelegt, und der Roboterarm bewegt sie zur Schleifscheibe. Ein Rechner steuert die Geschwindigkeit der Schleifscheibe sowie den auf den Wafer ausgeübten Druck durch spezielle Schleifschleifmittel. Nach Beendigung des Schleifvorgangs bewegt der Roboterarm den Wafer zu einem chemischen Läppvorgang. Dem Wafer wird ein chemisches Ätzmittel zugeführt, das zur Entfernung von Restschutt oder Rückständen aus dem Mahlprozess dient. Sobald der Läppvorgang abgeschlossen ist, wird ein Polierschritt eingeleitet. Der Arm positioniert den Wafer gegen ein Polierkissen, das mit einer Vielzahl von Schleifmitteln abgetragen wird, um den gewünschten Poliereffekt zu erzielen. Der Polierprozess verfeinert die Waferoberfläche weiter und entfernt eventuell zurückbleibende Trümmer aus der Läppstufe. Nach Beendigung des Polierprozesses wird eine Endspülung auf die Waferoberfläche aufgebracht. Diese Spülung wurde entwickelt, um alle Polierrückstände zu entfernen und eine saubere, glatte Oberfläche zu gewährleisten. NOVELLUS 676 wurde entwickelt, um eine sehr vielseitige, effiziente und kostengünstige Plattform für die Verarbeitung komplizierter integrierter Schaltungen bereitzustellen. Diese Ressource verwendet sowohl mechanische als auch chemische Techniken, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen und kann eine Vielzahl von Prozessen unterstützen, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren, je nachdem, welche spezifischen integrierten Schaltungen ausgeführt werden. Mit seinem robusten Design und Qualitäts-Komponenten, 676 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Modell ist eine effektive Lösung für Halbleiter-Wafer-Herstellung.