Gebraucht NOVELLUS / IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 676 #9304134 zu verkaufen

NOVELLUS/IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 676 ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von fortschrittlichen integrierten Halbleiterschaltungen (IC). Das System verfügt über drei Stufen - Schleifen, Läppen und Polieren - um Wafer von höchster Qualität herzustellen. Während der Schleifstufe verwendet IPEC 676 einen fortschrittlichen Spindelmotor mit Direktantrieb, um mit einer Nenndrehzahl von 10.000 U/min zu drehen, wodurch Wafer mit hohen Geschwindigkeiten bearbeitet werden können, ohne dass Qualitätseinbußen auftreten. Die Schleifstufe verwendet ein Schleifmedium, wie Diamant oder Aluminiumoxid, eingebettet in eine verzinkte Stahlscheibe, um überschüssiges Material von den Waferoberflächen zu entfernen. Dies erzeugt thermischen Schock, der Mikrorisse verursachen kann, die WESTECH 676 Maschine verhindert mit einem in-situ Gerät, das die Temperatur an der Schleifscheibe steuert. Die Läppstufe reduziert die Oberflächenrauhigkeit des Wafers mit einem losen Schleifmittel, wie Diamantpulver oder Aluminiumoxidpulver. Der Läppvorgang wird in einem mittleren Schlamm durchgeführt und mechanische Vibration wird auf die Läppplatte von einem automatisierten Controller angewendet, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Die letzte Stufe des SPEEDFAM 676 Werkzeugs ist die Polierstufe. Dabei wird der Wafer mit langsamer Geschwindigkeit gesponnen und ein Polierkissen stark kontrolliert über die Oberfläche des Wafers bewegt. Dies hilft, die Rauheit aus dem Wafer zu entfernen und ein glattes Finish zu erzeugen. Das Asset verfügt über eine grafische Benutzeroberfläche mit intuitiven Icons, die bei der Navigation durch die verschiedenen Verarbeitungsstufen helfen. Das Modell enthält auch eine Vielzahl von integrierten Prozessrezepten für verschiedene Wafertypen sowie Module zur Datenerfassung und -analyse. Dies hilft, eine erstklassige Qualitätskontrolle zu gewährleisten und bietet effiziente Leistung. Insgesamt ist NOVELLUS 676 eine fortschrittliche Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren anspruchsvoller IC-Pakete mit einer intuitiven Benutzeroberfläche und vielseitigen Prozesssteuerungsfunktionen. Die Ausrüstung wurde entwickelt, um schnelle Ergebnisse zu erzielen und gleichzeitig eine hohe Genauigkeit und Konsistenz zu gewährleisten.