Gebraucht NTS GH250/PC-VDM #293643171 zu verkaufen

NTS GH250/PC-VDM
ID: 293643171
Wafer grinder.
NTS GH250/PC-VDM ist ein automatisiertes Waferschleif-, Läpp- und Poliergerät, das für die manuelle Bearbeitung aller Arten von Halbleiterwellen verwendet wird. Es ist eine ideale Lösung für waferbezogene Prozesse in der Halbleiter-, Optoelektronik und anderen verwandten Industrien. Das System bietet eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen. Seine fortschrittliche Schleiftechnologie und Schleifscheiben bieten die höchste Qualität der Arbeit an einer Vielzahl von Materialien, die von Keramik bis zu Metalllegierungen reichen. Die GH250/PC-VDM Einheit wurde entwickelt, um Planheit, Gleichmäßigkeit und fehlerfreie Oberflächen auf einer Vielzahl von Halbleiterscheiben zu erreichen. Die Maschine bietet Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierfunktionen mit Prozesssteuerung und Automatisierung. Die integrierte 3-Achsen-Bewegungssteuerung, ein Hochenergie-Trommelmotor, ein 300W Hilfsmotor und der X/Y/Z-gesteuerte Schleifkopf schaffen die perfekten Bedingungen für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Das GH250/PC-VDM Werkzeug ist mit einer Sicht- und Messanlage ausgestattet, die kontinuierlich auf Oberflächenmerkmale und Defekte prüft. Dies sorgt für höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Schleif-, Läpp- und Polierprozess. Der automatisierte Prozess findet in einer staubfreien Umgebung statt und das Modell kann Waferdefekte automatisch erkennen und messen. Das Gerät beinhaltet auch eine Mensch-Maschine-Interaktion für eine einfache Bedienung und verfügt über ein integriertes Chargenzähldisplay, Programmspeicher und Statusüberwachung. Das GH250/PC-VDM wurde entwickelt, um mit einer Vielzahl von Verbrauchsgütern zu arbeiten, einschließlich Schleifscheiben, Läppfolien, Läppwerkzeugen und Polierkissen. Das GH250/PC-VDM ist ein fortschrittliches Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichbleibender Qualität bietet. Mit seiner zuverlässigen und langlebigen Konstruktion, gepaart mit fortschrittlichen Automatisierungs- und Prozesssteuerungsfunktionen ist das Gerät eine ideale Lösung für alle Arten von Wafer-bezogenen Prozessen. Es ermöglicht Herstellern optimale Ergebnisse bei gleichzeitiger Gewährleistung von Sicherheit, Umwelt und Kosteneffizienz.
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