Gebraucht NTS Nano Surface SL910-AFCL #9226058 zu verkaufen

ID: 9226058
Weinlese: 2008
Single diamond polishing system Polishing heads Plate non step variable speed system: Smooth start / Stop feature (4) Holder type pneumatic pressure systems / Level type Real-time control temperature Automatic diamond slurry spray system: 2 Points 4-Axes pressure plate water cooling system (2) Pneumatic step pressure systems: Cylinder ф80 x 200 st Machine emergency auto-stop function Hume protective / Exhaust system Spindle housing system Lapping plate water cooling system IR Temperature reading system Pressure plate: ф360 (Sus 304) Drop slurry supply system Timer (Process time) Solid frame structure Hand shower: 2 Spots (2) Auto stirrers (2) Spray nozzles Plate: 15~80 RPM Semi-automatic: Precision lapping plate facing and grooving system One time grooving: 150 um Deeps Main motor: 220 V, 50/60 Hz, 3 Phase, 7.5 kW Input voltage: 220 V, 50/60 Hz, 3 Phase 2008 vintage.
NTS Nano Surface SL910-AFCL ist ein von NTS entwickeltes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät zur Automatisierung des Schleifens, Läppens und Polierens von Wafern auf kostengünstige und wiederholbare Weise. Dieses System wurde entwickelt, um Wafer für fortgeschrittene Halbleiteranwendungen vorzubereiten und so die Zykluszeiten zu reduzieren und die Erträge zu verbessern. Der SL910-AFCL wird von einem leistungsstarken, gebläsegekühlten Elektromotor angetrieben, der bis zu 24 kW Leistung erzeugen kann. Es verfügt über Rapid Convergence Schleifen Technologie (RCGT), mit Bei-Speed-Muster Anpassung für schnelle und effiziente Schleifen. Eine integrierte PC-basierte Einheit weist einen echtzeitadaptierten Oszillator auf, der die Steuerung der Schleif- und Polierprozesse optimieren kann. Zusätzlich ist es mit einer integrierten Läppfolienmaschine ausgestattet, die die Integration verschiedener Läppfolien ermöglicht, um eine weitere Prozessoptimierung zu ermöglichen. Die Vorteile der SL910-AFCL umfassen mehrere Präzisionssteuerungsoptionen, darunter Ebenen, Winkel und komplexe mehrstufige Prozesse, sowie eine Reihe fortschrittlicher Automatisierungsfunktionen wie Laderaum, Refelex und Waferdünnung. Darüber hinaus ist es auch in der Lage, Sub-2 nm Oberflächengüte Ergebnisse zu erzielen. Das Tool bietet eine enge Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit, die hohe Erträge für die Serienproduktion liefert und es Anwendern ermöglicht, weniger Schritte in ihrem Prozess zu unternehmen. Um den Durchsatz zu maximieren und Kosten zu minimieren, ist das SL910-AFCL mit einstellbarer Geschwindigkeit und Temperatur voreingestellt, um den Wafer-Nivellier- und Polierablauf zu optimieren. Darüber hinaus verfügt es über ein Autobalancer-Asset zur dynamischen Aufrechterhaltung des Druck- und Kraftniveaus und einen motorisierten Platen-Lift und Luftlift zum automatischen Heben und Senken der Wafer-Spannfutter für einen effizienteren und schnelleren Füllstands- und Polierprozess. Es verfügt über ein Auto-Wafer-Speichermodell, das es der Maschine ermöglicht, sich die polnischen Ebenen der Wafer zu merken und einen genauen Rückruf für einen schnelleren Untersequenzprozess bereitzustellen. Insgesamt ist Nano Surface SL910-AFCL eine leistungsstarke, fortschrittliche und kostengünstige Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, mit der Benutzer ihre Prozessausbeute verbessern und Zykluszeiten reduzieren können.
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