Gebraucht NTS NSB-1050 #293751738 zu verkaufen

NTS NSB-1050 ist eine automatisierte Waferschleif-, Läpp- und Polieranlage, die die Produktivität steigern und die Prozesssteuerung für die Halbleiterindustrie verbessern soll. Das System verfügt über eine 20 "Schleif-/Polierplatte, die mit gegossenem Polyurethan beschichtet ist, um Schleif- und Polierergebnisse mit minimalem Polierschlammverlust zu erzielen. Die individuell programmierbaren Servoluftlager und die Vakuum-Waferhalteeinheit liefern in kurzer Zeit genaue und wiederholbare Ergebnisse. NSB-1050 ist für effizientes und effektives Schleifen und Läppen verschiedener Substratmaterialien wie Silizium, SiC, GaAs und SiGe ausgelegt. Außerdem verfügt die Maschine über einen vierachsigen Roboterarm mit integrierten Greifern, die es dem Anwender ermöglichen, Substrate schnell zwischen Schleif- und Polierstufe zu bewegen. Der Roboterarm wird durch einen Servomotor präzise angetrieben, um schnelle und wiederholbare Substratbewegungen zu gewährleisten. NTS NSB-1050 ist mit einem hochpräzisen Schleifkopf ausgestattet, der eine Vielzahl von austauschbaren Werkzeugen und Vorrichtungen umfasst, die es dem Benutzer ermöglichen, die Anwendungen an die Anforderungen des Bearbeitungsauftrags anzupassen. Das Werkzeug beinhaltet auch eine automatisierte Enddruckeinstellung, um Schleif- und Polierparameter schnell und präzise einzustellen. Es verfügt auch über einen Motor mit variabler Drehzahl, der es dem Benutzer ermöglicht, die Motordrehzahl für verschiedene Prozesse einzustellen. NSB-1050 ist mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche konzipiert, die es dem Benutzer ermöglicht, das Modell von festen und entfernten Standorten aus zu überwachen und zu steuern. Es verfügt auch über mehrere Sicherheitsfunktionen, darunter eine Nothaltetaste, einen Hubendschalter und eine Alarmausrüstung. Dieses System verfügt auch über eine integrierte Vakuumeinheit, die Schlamm Overspray reduziert und eine saubere Arbeitsumgebung aufrechterhält. NTS NSB-1050 ist eine fortschrittliche Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die den Anforderungen der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie gerecht wird. Das Werkzeug ist in der Lage, Substrate schnell zu schleifen und zu läppen und bietet eine hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Prozesskontrolle. Es verfügt auch über eine benutzerfreundliche Oberfläche und mehrere Sicherheitsfunktionen, um einen sicheren und effizienten Betrieb zu gewährleisten.