Gebraucht NTS NSL-2024 #293650745 zu verkaufen

NTS NSL-2024
ID: 293650745
Automatic wafer lapping system.
NTS NSL-2024 ist eine voll automatisierte, offene Architektur, multifunktionale Waferbearbeitungsanlage, die sich auf das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 "spezialisiert hat. Es wurde entwickelt, um den Produktionsanforderungen fortschrittlicher Halbleiteranwendungen gerecht zu werden und qualitativ hochwertige Endprodukte auf möglichst effiziente Weise zu gewährleisten. NSL-2024 ist mit einem vertikalen Spindelmotor der Halbleiterqualität für Laminier- und Schleifprozesse und einem einstellbaren Bandförderer für den Transport der Halbleiterscheiben über den Bearbeitungsbereich ausgestattet. Die integrierte Spindel ist so konzipiert, dass sie geringe Vibrationen und Geräuschpegel liefert, um sicherzustellen, dass Waferbehandlungen mit minimaler schädlicher Wirkung durchgeführt werden. Das System ist mit Dual-Sensor-Erkennungsfunktionen für automatisiertes Be- und Entladen von Wafern sowie einer vollautomatisierten QDrive-Einheit zur Verwaltung der Schleif- und Polierbehandlung der Wafer ausgestattet. Die Maschine ist auch in der Lage, für jede Läpp- oder Schleifaufgabe eine Granularitätskontrolle vorzusehen, um die End-to-End-Produktion zu optimieren. Dieses Tool bietet auch vielseitige in-situ Polierfunktionen, die die Verarbeitung von verschiedenen Arten von Polierkissen wie Diamant und Kupfer ermöglichen. Das vielseitige Asset nutzt auch eine Kombination aus Hochdruck- und Niederdruckverarbeitungsschritten, um die gewünschte Leistung zu erzielen. NTS NSL-2024 ist auch mit einem fortschrittlichen Datenverwaltungsmodell ausgestattet, mit dem Benutzer die Einstellungen früherer Aufträge schnell zurückrufen und anpassen können, um eine zuverlässige und konsistente Waferverarbeitung zu gewährleisten. NSL-2024 ist eine benutzerfreundliche und zuverlässige Ausrüstung, die einfach zu installieren ist. Das System eignet sich auch gut für den Einsatz in Reinraumumgebungen und erfüllt die Anforderungen der Klasse 10. Darüber hinaus bietet das Gerät einen minimalen Wartungsaufwand und ist damit eine kostengünstige und effiziente Wahl für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in der Halbleiterindustrie.
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