Gebraucht NTS SL610T-AFCL #9158754 zu verkaufen

NTS SL610T-AFCL Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment von National Test Systems (NTS) ist für fortschrittliche Materialaufbereitungsprozesse in der Halbleiterindustrie konzipiert. Das System besteht aus mehreren Hauptkomponenten, die Schleifscheiben, einen oberen Waferhalter, einen unteren Waferhalter, einen Schleifschlammspeicher, einen Flüssigkeitsspeicher und pneumatisch freigegebene Riemen umfassen, um den Wafer beim Läppen und Polieren zu halten. Die Schleifscheibe ist in der Lage, für beide Seiten des Wafers mit feinpolierenden Diamantschaufeln gleichzeitig zu schleifen. Die oberen und unteren Waferhalter verteilen gleichmäßig den Druck auf den Wafer, um eine minimale Verzerrung zu gewährleisten. Der Güllebehälter liefert die zum Gleiten des Wafers notwendigen Poliermedien, wenn er sich entlang der rotierenden Scheibe (n) bewegt. Der Flüssigkeitsbehälter versorgt ein Kühlmittel auf der Scheibe unterhalb des Wafers, um sicherzustellen, dass beim Schleifen erzeugte Wärme keine Beschädigung der Oberfläche des Wafers verursacht. Die pneumatisch freigegebenen Riemen halten den Wafer während des Läpp- und Polierzyklus fest, indem sie den Wafer auf die Schleifscheibe drücken. Diese Einheit ermöglicht das effiziente Schleifen, Läppen, Bürsten und Polieren von Halbleiterscheiben in einem einzigen, automatisierten Prozess ohne manuellen Eingriff. Nach dem Mahlen können die Wafer durch stromlose Abscheidung einer elektrochemischen Schicht in die Keimschicht zurückgeführt werden. Darüber hinaus erzeugt die Maschine durch die Verwendung des gewünschten Polierslurry-Niveaus qualitativ hochwertige, rauhe Oberflächen, wodurch Oberflächenunregelmäßigkeiten entfernt und Feinprodukte erzeugt werden. SL610T-AFCL ermöglicht eine automatisierte Waferbearbeitung, was sowohl Zeit als auch Kosten spart. Es verfügt über anspruchsvolle Steuerungssysteme, für die Sicherheit und Wiederholbarkeit der Ergebnisse. Es verarbeitet Wafer bis zu sechs Zoll Größe mit sehr präziser Maßsteuerung und +/-3 μ m Genauigkeit. Die verschiedenen Empfindlichkeitsverfahren des Werkzeugs ermöglichen ein genaues Schleifen, Läppen und Polieren auch auf zerbrechlichen und schwierigen Materialien wie Silizium, Galliumarsenid und Silizium-on-Isolator (SOI).