Gebraucht OKAMOTO 450 #170190 zu verkaufen
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OKAMOTO 450 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Einzelwaferbearbeitung. Das System ist in der Lage, Wafer bis zu einer Größe von 450mm zu handhaben und wird unter Berücksichtigung von Leistung, Genauigkeit und Konsistenz gebaut. 450 ist einfach zu bedienen und zu warten und ermöglicht eine effiziente Produktion. Der Schleifabschnitt der Einheit besteht aus vier Schleif-/Polierscheiben, einem einzigen Drehteller, einer Vorschubautomaten und einer ausziehbaren Schutzabdeckung. Die Scheiben sind so angeordnet, daß die Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge getrennt voneinander durchgeführt werden. Die Scheiben sind so konzipiert, dass sie eine hervorragende Oberflächenqualität und Produktionsgeschwindigkeit bieten und für maximale Effizienz optimiert sind. Der Drehtisch ermöglicht die kontinuierliche Zuführung von Wafern und passt die Tischgeschwindigkeit automatisch an, um einen konsistenten Prozess zu erhalten. Die ausziehbare Schutzhülle bietet eine sichere Umgebung für die Waferbearbeitung. Der Läppabschnitt verwendet vier Läppplatten und zwei verstellbare Tragarme, die einen gleichmäßigen Rundenblechdruck und eine hervorragende Oberflächenbeschaffenheit ermöglichen. Darüber hinaus stehen ein Wasserkühlwerkzeug und eine Pumpe zur Verfügung, um präzise Temperaturbedingungen aufrechtzuerhalten und das Risiko von thermischen Schäden zu reduzieren. Die verstellbaren Tragarme können auch zur Einstellung des Läppwinkels verwendet werden, um bestmögliche Läppergebnisse zu erzielen. Der Polierabschnitt ist auch für die präzise Waferbearbeitung ausgelegt, mit einer speziellen Poliereinheit, verstellbaren Tragarmen und einem Luftmesser für gleichmäßigen Druck und effiziente Polierergebnisse. Eine einstellbare Druckanlage ist ebenfalls enthalten, um die Konsistenz im Poliervorgang zu gewährleisten. OKAMOTO 450 ist hochgradig anpassbar und kann an verschiedene Halbleiteranwendungen angepasst werden. Das Modell ist eine zuverlässige und effiziente Lösung für die präzisesten Anforderungen an die Waferbearbeitung. Die Kombination aus Produktionsgeschwindigkeit, Genauigkeit, Konsistenz und Wirtschaftlichkeit macht 450 zu einer idealen Wahl für die Halbleiterherstellung.
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