Gebraucht OKAMOTO ACC 450DX #170192 zu verkaufen

ID: 170192
Grinding machine X: 400mm Y: 150mm Z: 240mm.
OKAMOTO ACC 450DX Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine vielseitige Maschine zum Hochleistungsschleifen, Läppen und Polieren verschiedener optischer Komponenten und anderer Halbleitermaterialien. Es ist ideal für Wafer und Substrate für Dünnschichtabscheidung, Beschichtungen und andere fortschrittliche Verfahren. ACC 450DX besteht aus einer Präzisionsspindel und einem Motor, einem robusten, schnellen Schleif- und Läpptisch, einem integrierten Wafer-Futter und einem komfortablen Bedienfeld. Die Spindel wird von einem leistungsstarken bürstenlosen Gleichstrommotor angetrieben und hat einen Läppbereich von bis zu 0,2 mm auf optischen Gläsern. Der Schleif- und Läpptisch bietet eine gleichmäßige Arbeitsfläche, während das integrierte Scheibenfutter das Werkstück sicher hält. OKAMOTO ACC 450DX ist in der Lage, überlegene Schleif-, Schoß- und Polierleistung auf einer Vielzahl von Materialien, einschließlich optischem Glas, monokristallinen Wafern und anderen fortschrittlichen Materialien zu bieten. Um höchste Qualität zu gewährleisten, verfügt das System über einen hochpräzisen Linearmotor für feinjustierte Positionierung und Schleif-/Läppgenauigkeit. Zusätzlich bieten die integrierten Schutzschienen zusätzlichen Schutz vor Überdrehung und versehentlichem Fehlverhalten des Schleif-/Läpptisches. Das benutzerfreundliche Design des Geräts besteht aus einem intuitiv gestalteten grafischen LCD-Bedienfeld und einem Jog-Rad in Kombination mit den richtigen Tastenkombinationen für eine einfache Bedienung. Darüber hinaus bietet es verschiedene Schleif-/Läppmodi, einschließlich Einpunktschleifen/Läppen, Mehrpunktschleifen/Läppen, Freischleifen/Polieren und Konturieren. ACC 450DX umfasst auch eine Staubsammelmaschine und ein Vakuumwerkzeug zur Staub- und Geräuschreduzierung, die Sicherheit und Bedienkomfort gewährleisten. Darüber hinaus ist es auch mit einer temperaturgeregelten Temperaturkammer ausgestattet, die eine gleichbleibende Temperaturumgebung zur Gewährleistung einer gleichmäßigen Werkstückqualität bietet. OKAMOTO ACC 450DX Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset ist dank seines benutzerfreundlichen Designs, der hochpräzisen Spindel und des Motors, des verbesserten Schleif-/Poliertisches und anderer fortschrittlicher Funktionen ein Muss für diejenigen, die in der Halbleiter- und optischen Komponentenherstellung arbeiten.
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