Gebraucht OKAMOTO ACC-6 18DX3 #9390531 zu verkaufen
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ID: 9390531
Weinlese: 2012
Automatic surface grinder
With auto feeds
MDI Control panel
Magnetic chuck
Chuck size: 6" x 18"
Table:
Working surface: 6" x 20"
Maximum movement: 6.9" x 20.8"
Maximum distance under new 8" Wheel: 11.7"
T-Slot width: .67"
Longitudinal movement:
Feed rate: 0.33-66 FPM
Feed / Handwheel revolution: 4"
Crossfeed:
Feed / Handwheel revolution: 0.10"
Minimum graduation: 0.0004"
Continuous auto: 0.5 - 13.1 FPM
Step auto: 0.004" - 0.2"
Motor: 1 HP
Wheel vertical feed:
Auto incremental downfeed: 0.00005" - 0.0015"
Adjustable downfeed / Handwheel revolution: 0.001", 0.01", 0.1"
Adjustable downfeed / Handwheel graduation: 0.00001", 0.0001", 0.001"
Rapid: 15.7 IPM
Motor: 0.5 HP AC Servo
Wheel:
OD: 8"
Width: 0.25" - 1"
ID: 1.25"
Spindle type: Horizontal
Spindle motor: 2 HP
Spindle speed: 3420 RPM
2012 vintage.
OKAMOTO ACC-6 18DX3 ist eine Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl von Anwendungen von Wafer-Verpackungen bis hin zur Solarzellenproduktion verwendet wird. Dieses hochgenaue Feinschleif- und Poliersystem eignet sich sowohl für manuelle als auch für automatische Operationen, verfügt über einen 3-Achsen-Maschinentisch und verwendet OKAMOTO Präzisions-Diamantschleifsteine für überlegene Oberflächengüte und flachere Folien. Die Schleifeinheit besteht aus einem ACC-6 18DX3, einem hochpräzisen Schleifkopf, einem Hauptmotor, einem digitalen Wechselstrom-Servomotor mit Vorschubantrieb und einer Auswahl an Schleifscheiben. Der Schleifkopf verwendet für jede Anwendung einen Schleifscheibensatz mit einer präzisen Winkelgeschwindigkeit, der die für das Produkt des Kunden erforderliche Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit ermöglicht. Die Schleifscheibe wird von einem digitalen Wechselstrom-Servomotor und Vorschubantrieb angetrieben, der die Geschwindigkeit und Vorschubgeschwindigkeit des Rades genau regelt. Die Läpp- und Poliermaschine verwendet eine Kombination aus chemisch behandelten Scheiben und Schleifmitteln, um das gewünschte Finish zu erreichen. Der Läppprozess integriert mehrere Materialabtragstechniken, einschließlich Schleifen, Abrieb und Läppen. Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung einer verbundbeladenen Runde auf der Schleifscheibe eine kontrollierte und gleichmäßige Materialabfuhrrate bei gleichbleibender Erzielung der gewünschten Planheit. Die 18DX3 verarbeitet auch schnell Wafer und kann bis zu 12 Zoll Durchmesser Wafer mit einer 0,95um Ra und 15nm Oberflächenrauhigkeit verarbeiten. Da er auch mit einem Drehtisch ausgestattet ist, kann er zwei Wafer gleichzeitig für eine schnellere Verarbeitung verarbeiten. Darüber hinaus erfolgt der Polierprozess auch automatisch per Knopfdruck, so dass Zeit und Arbeit deutlich eingespart werden. OKAMOTO ACC-6 18DX3 ist ein hocheffizientes und robustes Werkzeug mit unübertroffener Genauigkeit und Präzision für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Es eignet sich für Anwendungen von hochwertigen Verpackungen bis hin zur Solarzellenproduktion.
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