Gebraucht OKAMOTO ASM 1G #9258192 zu verkaufen

OKAMOTO ASM 1G ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das verwendet wird, um die Oberfläche von Wafern für nachfolgende Prozessschritte zu veredeln und vorzubereiten. Das System bietet eine breite Palette von Funktionen, mit denen Hersteller hochwertige Oberflächen erstellen können. Das Gerät ist für hohen Durchsatz und Vielseitigkeit ausgelegt, so dass es eine breite Palette von Waferorientierungen verarbeiten kann, einschließlich Wafer mit 4- und 8-Zoll-Durchmesser. Es ist auch in der Lage ein- oder doppelseitiges Schleifen, sowie doppelseitiges Läppen und Polieren. Die Maschine verfügt über eine hocheffiziente OKAMOTO Schleifanlage, die mit hohen Geschwindigkeiten von bis zu 30.000 U/min arbeitet. Die Schleifeinheit verwendet ein hochleistungsfähiges elektromechanisches Werkzeug, das von einem Frequenzumrichter angetrieben wird und eine Selbstkompensation von Vibrationseffekten ermöglicht. Das Gerät ist in einem einzigen Schrank eingeschlossen, um eine kontrollierte Umgebung für den Schleifprozess zu gewährleisten. Der Läpp- und Poliervorgang wird durch eine eigene Läppeinheit durchgeführt, die ein dreistufiges Schleifenpolierfahrzeug ist. Das Produkt wird automatisch von Stufe zu Stufe verschoben und die Parameter können so eingestellt werden, dass die gewünschte Oberflächengüte erreicht wird. Das Gerät verwendet eine Plattierungslösung hoher Dichte, die von einer eingebauten Pumpenanlage abgegeben wird, und ist auch in einem einzigen Schrank eingeschlossen, um eine kontrollierte Umgebung zu erhalten. ASM 1G beinhaltet auch eine Ladestation, mit der Wafer direkt in das Modell geladen werden können. Die Be-/Entladestation ist mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, um die Sicherheit des Personals und die Genauigkeit des Prozesses zu gewährleisten. OKAMOTO ASM 1G ist eine fortschrittliche, leistungsstarke Ausrüstung, die eine ausgezeichnete Oberflächenqualität auf Wafern mit hohem Durchsatz und konsistenten Ergebnissen erreichen kann. Durch die Kombination von Hochgeschwindigkeitsschleifen, Läppen und Polieren ist es in der Lage, die für fortschrittliche Halbleiterproduktionstechniken erforderliche Oberflächengüte bereitzustellen.