Gebraucht OKAMOTO ASM-1HB #9143753 zu verkaufen

OKAMOTO ASM-1HB ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterherstellung. Es verfügt über die Fähigkeit, Siliziumwafer mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zu schleifen und zu polieren und ist für den ultrapräzisen Betrieb ausgelegt. Das System besteht aus mehreren Komponenten; die Haupteinheit, der Vibrationsspeiser, der Waferhalter und die Schleif- und Polierlappringe, die jeweils speziell für ASM-1HB Einheit ausgelegt sind. Die Haupteinheit von OKAMOTO ASM-1HB beherbergt die Motormontage und die Steuerung. Diese Baugruppe kann Wafer mit einem konstanten Fluss von sauberem Kühlmittel schleifen, um ein gleichmäßiges und gleichmäßiges Schleifen zu gewährleisten. Es verfügt über einen DC-bürstenlosen Motor mit hohem Drehmoment, der variable Drehzahlen liefert, einen Bereich von bis zu 120 U/min und eine Antriebsmaschine, die sowohl eine Dreh- als auch eine Seitenbewegung erzeugt. Der Vibrationsspeiser dient zum Transport von Wafern in die und aus der Schleifkammer. Sie besteht aus einem Stahltrichter, einem Federspeiselader, einem Vibratormotor und einem oberen Förderer. Diese Zuführung soll die Verschmutzung der Siliziumscheiben während des Transfervorgangs minimieren. Der Waferhalter hält die bearbeiteten Wafer während des Schleif- und Polierprozesses fest. Dieses Bauteil besteht aus Edelstahl und ist für erhöhte Stabilität ausgelegt. Es verfügt außerdem über zwei unabhängige einstellbare Schwingungsdämpfungssysteme zur besseren Steuerung der Schleif- und Polierprozesse. Schließlich sind die Schleif- und Polierlappringe speziell für den Einsatz mit ASM-1HB Werkzeug ausgelegt. Diese Ringe sind in der Lage, eine beispiellose Menge an Oberflächengleichförmigkeit zu erzeugen, sowie Schäden an den Wafern während des Schleif- und Läppvorgangs zu reduzieren. Jeder Ring enthält auch ein speziell entwickeltes Honrad, um sicherzustellen, dass alle Poliervorgänge die gewünschten Ziele erreichen. Insgesamt ist OKAMOTO ASM-1HB ein robuster und zuverlässiger Schleifer, Lapper und Polierer zum Präzisionsschleifen und Polieren von Siliziumscheiben in der Halbleiterherstellung. Es verfügt über einen Motor mit hohem Drehmoment, einen Vibrationsspeiser, einen Waferhalter und spezialisierte Schleif- und Polierlappringe, die alle entwickelt wurden, um eine hochwertige, gleichmäßige Oberfläche auf Siliziumwafern zu erzeugen. Es ist eine ideale Bereicherung für hervorragende Ergebnisse in Waferbearbeitungsanwendungen.