Gebraucht OKAMOTO CC-350D #9168872 zu verkaufen

ID: 9168872
Weinlese: 1999
Small surface grinding machine Power: 4 kW 1999 vintag
OKAMOTO CC-350D ist eine Mehrzweck-, hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist ideal für Anwendungen, in denen kleine Wafer für eine breite Palette von High-End-Gerätetechnologien verarbeitet werden sollen. Dieses System verfügt über eine dreiachsige Bewegungssteuerung, die eine hohe Genauigkeit und hervorragende Oberflächenqualitäten in kurzer Zeit ermöglicht. CC-350D verfügt über einen automatisierten Tischvorschub für eine maximale Wafergröße von bis zu 300mm und eine Mindesttabellenzufuhr von 0,5 mm. Die Einheit ist zum Austausch zwischen Schleif- und Poliermodus geeignet und eignet sich ideal zum Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Das Gerät verfügt über eine automatisierte Waschdüse zur einfachen Reinigung und Schmierung von bearbeiteten Wafern. Innerhalb der Maschine schließt eine Vielfalt von fortgeschrittenen Eigenschaften wie die programmierbaren Spindelngeschwindigkeiten, ein Oblatenrotationskontrollfeedwerkzeug und ein automatisierter Sicherheitsdeckel ein. Diese Flexibilität macht das Asset für Anwender effizient und hocheffizient. Das Modell wurde auf höchste Sicherheit und Zuverlässigkeit ausgelegt und getestet. Metallplatten und Aluminiumpole werden verwendet, um gleichmäßigen Druck und gleichmäßige Ergebnisse zu gewährleisten. Das Gerät ist mit automatisierten Spalt- und Niveauerkennungssystemen ausgelegt, so dass die Läppstufe genau an die Spezifikationen des Benutzers angepasst werden kann. OKAMOTO CC-350D wird mit einer hochintegrierten digitalen grafischen Steuerungsschnittstelle betrieben. Alle wesentlichen Anpassungen, wie Vorschub- und Drehzahl, und die Position des bearbeiteten Wafers werden über diese Schnittstelle verarbeitet, um ein Höchstmaß an Leistung zu gewährleisten. Das Gerät ist auch mit einem elektronischen Wasseraufnahme- und Filtersystem ausgestattet, um den höchsten Waferschutz zu gewährleisten. CC-350D ist eine effiziente, zuverlässige und vielseitige Waferschleif-, Läpp- und Poliereinheit, die mit minimalem Aufwand und Zeitaufwand überlegene Qualität und Präzision bietet. Diese Maschine ist eine ideale Wahl, um die Anforderungen der Hersteller in der Halbleiterindustrie für hochpräzise Anwendungen zu erfüllen.
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