Gebraucht OKAMOTO GNX 200 #9394971 zu verkaufen

OKAMOTO GNX 200 ist eine erstklassige Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine hervorragende Leistung bietet. Dieses Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem verwendet eine Kombination von Techniken zur Herstellung und Polierung von hochpräzisen Wafern. Das fortschrittliche Design und die überlegene Technologie von OKAMOTO GNX200 machen das Gerät in der Lage, feinste Oberflächen mit optimaler Prozesseffizienz zu produzieren. Die Maschine besteht aus einem integrierten Schleif-, Läpp- und Polierkopf sowie einem Präzisionsträgermechanismus und einem kompletten Wafer-Handhabungswerkzeug. Der Integralschleifkopf verwendet eine Einpunkt-Diamantschleifscheibe mit einem SDC-Indexer zum Schleifen und Polieren von Wafern bis 100mm Durchmesser. Zur Abstützung des Wafers während des Schleif- und Polierprozesses ist auch eine Stahlträgerplatte enthalten. Der Läppkopf ermöglicht das hochpräzise Läppen von bis zu 4 gegenüberliegenden Flächen auf einem einzigen Wafer gleichzeitig. Es verfügt über ein Auto-Nivellierfutter, um einen gleichmäßigen Kontakt mit dem Wafer zu gewährleisten. Die Läppplatte ist je nach Polierbedarf und Material des Wafers in verschiedenen Materialien und Größen erhältlich. Das Polieren erfolgt mit einem Polierkissen, das zum einfachen Auftragen und Reduzieren des Kantenschalens entwickelt wurde. Das Pad kann sowohl UP als auch SSP Wafer polieren und ist in einer Vielzahl von Größen und Materialien für verschiedene Wafermaterialien und Anwendungen erhältlich. Das Wafer Handling Asset ist ein leistungsstarkes, aber einfach zu bedienendes 3D Motion Control Modell. Es ermöglicht eine präzise Unterstützung des Läpp-/Polierprozesses unter Verwendung eines einzigen pneumatisch angetriebenen Handhabungstisches. Der Tisch verfügt über eine Z-Achsen-Einstellung, um einen gleichmäßigen Anfangsspalt in Schleif-/Läppplatten und der Waferoberfläche zu erhalten. Insgesamt ist GNX 200 eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die überlegene Leistung, hohe Genauigkeit und verbesserte Flexibilität bietet, um eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanforderungen zu erfüllen. Das effiziente Design des Systems sorgt für minimale Beschädigungen des Wafers bei gleichzeitig ultrafeiner Oberflächenbearbeitung.