Gebraucht OKAMOTO GNX 300 #9034900 zu verkaufen

OKAMOTO GNX 300 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif- und Polierausrüstung mit einem mehrstufigen Verfahren, um eine höhere Präzision bei verbesserter Gleichmäßigkeit zu erreichen. Dieses System ist in der Lage, Waferdurchmesser von 2 Zoll bis 300 mm mit einer Oberfläche bis zu 0,2 Ra (Rauheitsmittel) oder besser zu produzieren. OKAMOTO GNX300 Schleif-, Läpp- und Poliereinheit verwendet eine Roboter-Waferträgermaschine, eine fortschrittliche selbsthältige Spindel und Antriebswerkzeug, und eine Schneide, computergesteuertes Schleifen, Läppen und Polieren Prozess. Das Schleifen ist der erste Schritt im Läpp- und Polierprozess und beinhaltet das Schruppen und Nivellieren der Oberfläche des Wafers. GNX-300 verwendet einen fortschrittlichen Roboterscheibenträger, der Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm handhaben kann. Mit dem Trägermodell können Wafer schnell und einfach be- und entladen werden, was schnellere Zykluszeiten ermöglicht. Die Schneidenschleifkomponenten und Computersteuerungsalgorithmen sorgen für Präzision und höchste Oberflächengüte für jeden Schleifzyklus. Der Läppvorgang verfeinert die Oberfläche des Wafers wirklich, entfernt Schleifkratzer und verbessert die Oberflächengüte weiter und schafft eine bessere Gleichmäßigkeit. OKAMOTO GNX-300 verwendet eine eigenständige Spindel- und Antriebsausrüstung für viel schnellere, genauere Ergebnisse. Das System behält eine konstante Geschwindigkeit bei, so dass der Prozess reibungsloser und kontrollierter wird. Darüber hinaus ermöglicht die modernste Technologie dem Anwender, Geschwindigkeit, Druck, Zeit und mehr während des Prozesses einzustellen. Schließlich durchläuft der Wafer den Polierprozess, was die Oberflächenbearbeitung noch weiter verbessert. GNX300 bietet einen einzigartigen, computergesteuerten Polierprozess. Dieser Prozess beseitigt Kratzer und erleichtert die Einhaltung der gewünschten Oberflächengüte. Die Kombination aus Spitzentechnologien wie Roboterscheibenträger, eigenständiger Spindel und Computersteuerungsalgorithmen sorgen für hohe Genauigkeit und hervorragende Oberflächengüte für jeden Zyklus. Insgesamt ist GNX 300 eine leistungsstarke Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die eine einzigartige Kombination aus Techniken und Eigenschaften bietet. Mit seinen mehrstufigen Verfahren und bahnbrechenden Technologien hilft es, Wafer mit einer höheren Gleichmäßigkeit und Präzision zu fertigen. Mit seinen schnellen Taktzeiten und der fortschrittlichen Roboterverarbeitungsmaschine bietet es eine kostengünstige Möglichkeit, die höchsten möglichen Oberflächengüten für Wafer zu erreichen.