Gebraucht OKAMOTO GNX 300 #9039632 zu verkaufen

OKAMOTO GNX 300 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Poliervorrichtung. Die Maschine ist speziell für den Einsatz in der Halbleiterindustrie konzipiert, da sie sowohl auf ein- als auch doppelseitigen Doppelschichtwafern ein hohes Finish bietet. Damit eignet er sich ideal für die Herstellung von hochmodernen integrierten Schaltungen. Die Maschine verfügt über einen leistungsstarken Antriebsmotor und Planetenschleifscheiben, die das Schleifen der Halbleiterscheibe mit einer extrem hohen Ebenheit und Genauigkeit ermöglichen. Die Schleifscheiben haben eine hohe Rundlauffähigkeit und können bis zu Stücke mit einer Genauigkeit von 1 µm bis 2 µm schleifen. Zusätzlich können die Schleifscheiben für optimale Preßwinkel während des Prozesses in alle Richtungen eingestellt werden. OKAMOTO GNX300 ist mit zwei Arbeitsköpfen ausgestattet und jeder Kopf kann individuell für den vorgewählten Schleifwinkel der Waferoberfläche eingestellt werden. Dies gibt dem Bediener eine überlegene Kontrolle und gewährleistet eine gleichmäßige Schleifqualität. Es kann für Wafer unterschiedlicher Größe verwendet werden. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Spindel mit variablem Drehzahlbereich ausgestattet. Dadurch können sowohl Schleif- als auch Poliervorgänge mit höherer Präzision durchgeführt werden. Die Spindel dreht bei bis zu 4.000rpm und sorgt für eine gute Prozesskontrolle beim Schleifen und Polieren. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eingebaute Sensoren, die die Lastverhältnisse während des Prozesses überwachen und die Maschine vor potentieller Überlastung schützen. Dies hilft, Ausfallzeiten zu reduzieren und die Produktion reibungslos zu halten. Die Maschine verfügt auch über ein fortschrittliches Wafer-Handling-System. Es verfügt über spezielle Handhabungsfinger, die sanft schonend sind und Schäden beim Schleifen und Polieren verhindern. Es hat auch einen niedrigen Vakuumstab, der einen niedrigen atmosphärischen Druck für eine bessere Prozesssteuerung beibehält. Die Maschine hat einen Schwenkarm, der die Wafer leicht von der Ladefläche in die Prozesskammer bewegt, wodurch der Betrieb effizienter wird. Schließlich versendet die Maschine mit fortschrittlicher Software, die dem Bediener hilft, den Schleif- und Polierprozess genau zu überwachen und zu steuern. Die Software kann verwendet werden, um den Prozess zu programmieren, Gülleparameter einzustellen und den Prozess in Echtzeit.Echtzeit-Überwachung des Prozesses gewährleistet konsistente qualitativ hochwertige Prozesse. In conclusion,GNX-300 ist ein fortschrittliches Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das in der Lage ist, genaue und konsistente Ergebnisse für führende integrierte Schaltungen zu liefern. Die Maschine kombiniert leistungsstarke Motor- und Planetenschleifscheiben, um das Schleifen bei hoher Ebenheit und Genauigkeit zu gewährleisten. Es verfügt auch über eingebaute Sensoren und ein fortschrittliches Wafer-Handhabungssystem für reibungslosere Operationen.