Gebraucht OKAMOTO GNX 300 #9136113 zu verkaufen

OKAMOTO GNX 300 ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage für Halbleiterherstellungsprozesse. Das System verfügt über robuste Konstruktion, Präzisionsmaschinen und eine fortschrittliche Steuereinheit, um glatte, planarisierte Waferoberflächen mit hoher Gleichmäßigkeit zu produzieren. OKAMOTO GNX300 beinhaltet einen hochpräzisen Spindelmotor mit geschlossener Steuerung zur genauen Positionierung von Wafern. Dieser Motor ermöglicht eine größere Kontrolle über den Oberflächenschleifprozess und produziert Fähigkeiten bis zu 300mm Wafer mit hoher Oberflächenglätte und Gleichmäßigkeit. Der Spindelmotor kann Drehmomente bis 12Nm mit Drehzahlen bis 6000 U/min erzeugen. Darüber hinaus kann die Maschine durch die präzise Regelung eine hohe Genauigkeit in mehreren Durchgängen beibehalten, Oberflächenunregelmäßigkeiten verringern und bessere Ergebnisse erzielen. Darüber hinaus umfasst GNX-300 sowohl ein- als auch zweiseitige Läppsysteme. Dies ermöglicht das Läppen von Waferkanten und Oberflächen, was eine überlegene Oberflächenplanarisierung und Gleichmäßigkeit ermöglicht. Das Werkzeug ist in der Lage, sehr feine Läppeffekte zu erzielen, mit Oberflächen bis zu 0,3 µm RA. Der Mechanismus ermöglicht auch eine Hochgeschwindigkeitsverarbeitung, um die Rüst- und Zykluszeiten zu reduzieren und gleichzeitig konsistente Waferergebnisse zu erzielen. GNX 300 enthält auch ein Polierobjekt, das das Polieren von zwei Gürteln umfasst. Dies bietet die Fähigkeit, beide Seiten des Wafers gleichzeitig mit gleichmäßigen Ergebnissen zu polieren. Das Poliermodell kann mikrofeine Oberflächen auf der Waferoberfläche bis zu 1 nm Oberflächenrauhigkeit erreichen. Schließlich verfügt OKAMOTO GNX-300 über eine fortschrittliche Steuerungsausrüstung mit mehreren Prozessrezepten und Prozessüberwachungsfunktionen. Dies bietet eine flexible und zuverlässige Prozesssteuerung zum Schleifen, Läppen und Polieren mit Präzisionsgenauigkeit. Das System verfügt auch über eine intuitive Benutzeroberfläche, die es den Bedienern ermöglicht, die Prozesseffizienz des Geräts zu verbessern und konsistente Ergebnisse für eine Vielzahl von Wafertypen und -größen zu gewährleisten. Zusammenfassend bietet GNX300 eine umfassende Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die hohe Präzision, erweiterte Steuerungsfunktionen und robuste Konstruktion für verbesserte Prozesssicherheit und -leistung bietet. Das Werkzeug ist ideal für den Einsatz in Halbleiterproduktionsprozessen und macht die komplexen Prozesse der Waferbearbeitung problemlos. Darüber hinaus ist OKAMOTO GNX 300 in der Lage, qualitativ hochwertige Ergebnisse mit höherer Genauigkeit und höheren Leistungen zu erzielen.