Gebraucht OKAMOTO GNX 300P #9186570 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9186570
Wafergröße: 8"-12"
Weinlese: 2001
Back grinder, 8"-12"
Polisher: No
Grinding mode: Continuous down feed
Grinding spindle: (2) Axes
Rotation speed: 3,000 RPM Maximum
Bearing: Air bearing
Motor: 5.5 kW Built-in motor
Cooling method: Water cooled
Maximum vertical stroke, 4"
Vertical fast-grind speed: 8" Per minute
Grinding speed: 1 to 999 µm Per minute
Grinder diameter, 12"
Grinding resistance reading: Monitoring current, output to CRT
Horizontal angle adjustment: Manual
Maximum radial load capacity: 30 kgf
Maximum axial load capacity: 150 kgf
Air consumption: (2) 20 L Per minute
Index table:
(3) Vacuum chucks
Vacuum chuck material: Porous ceramic
Vacuum chuck rotation motor: (3) 1.0 kW AC Servo motor
Vacuum chuck rotation speed: 400 RPM Maximum
Chuck bearing: Air bearing
Maximum radial load capacity: 30 kgf
Maximum axial load capacity: 150 kgf
Air consumption: (3) 36 L Per minute
Auto measuring device:
Wafer thickness measurement method: Two-point in-process gauge
Wafer thickness setting method: Final
Wafer thickness displaying range: 1.8 mm
Table cleaning unit:
Cleaning method: Water and ceramic ring
Wafer cleaning unit:
Cleaning method: Water and brush
Operation panel:
Display method: 15" TFT Color touch panel
Air supply:
Consumption: 160 NL Per minute
Pressure: 0.49 to 0.78 MPa
Dew point: -15°C or Lower
Oil removal rate: 0.1 PPM W / W
Grinding water:
Water used: DI Water
Pressure: 0.34 to 0.49 MPa
Flow rate: 10 L Per wafer
Cooling water for vacuum pumps and spindles:
Water used: City water
Pressure: 0.19 to 0.49 MPa
Flow rate: 10 NL Per minute
Mist separator duct / General exhaust:
Exhaust rate: 2 m³ Per minute
Connection: Duct hose
Outer diameter, 4"
Vacuum pump duct / General exhaust:
Exhaust rate: 75/90 mA3 / h, 50 / 60 Hz
Connection: Duct hose
Outer diameter, 4"
Power consumption: 20 kVA
Grounding: Ground resistance JIS type 3 100 ohms or lower
Power supply:
Input power: 200 V +/- 10%
3 Phase
50 / 60 Hz
Currently warehoused
2001 vintage.
OKAMOTO GNX 300P ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für die präzise Veredelung flacher Wafer ausgelegt ist. Es ist für eine Vielzahl von Polierarbeiten mit verschiedenen Materialien wie Saphir, Glas, Silizium und Keramik konzipiert. OKAMOTO GNX300P ist bis zu 4 "Wafer handhabbar und verfügt über eine Hauptspindel mit einer Drehzahl von bis zu 2000 U/min. Es ist auch wartungsarm konzipiert, wobei Komponenten wie das Edelstahlgehäuse korrosionsbeständig sind, um sicherzustellen, dass es der Schleif- und Polierumgebung standhält. Das Gerät verfügt über Sicherheitswachen, um den Bediener vor Staubverunreinigungen zu schützen, sowie ein Staubsammelsystem zum Sammeln von Wasser und Gülle, um saubere Luft zu gewährleisten. GNX 300P arbeitet mit einer vielfältigen Auswahl an Schleif- und Läppverbrauchsmaterialien für hochwertige Ergebnisse. Es ist in der Lage, verschiedene Arten von Läppfolien, Diamantschlämmen und Suspensionen von Diamant oder Aluminiumoxid zu verwenden, um hochraffinierte Oberflächen zu erhalten. Die Schleif-/Läppköpfe können mit verschiedenen Geschwindigkeiten und Schleifkombinationen programmiert werden und der Läpptisch ist für verschiedene Nachpolieroperationen verstellbar. Bei der Verwendung von GNX300P ist darauf zu achten, dass die Oberfläche des Wafers vollständig vom Schleif-/Läppkopf bedeckt ist, um eine vollständige Oberflächenbedeckung und eine gleichmäßige Politur zu gewährleisten. Darüber hinaus sollten die Bediener Sicherheitsvorkehrungen treffen, wie das Tragen von Schutzausrüstung und die Verwendung aller notwendigen Schutz- und Schutzschilde, um sich und das Gerät zu schützen, um ein erfolgreiches Schleifen und Läppen zu gewährleisten. Kurz gesagt, OKAMOTO GNX 300P ist ein modernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das konsistente und zuverlässige Ergebnisse auf sichere Weise liefert. Seine zuverlässige Leistung, die Vielzahl an Verbrauchsoptionen und der verstellbare Läpptisch machen ihn zu einer idealen Wahl für die Präzisionsveredelung flacher Wafer.
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