Gebraucht OKAMOTO GNX 300P #9192488 zu verkaufen

OKAMOTO GNX 300P ist eine präzise konfigurierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Herstellung von Wafern auf dem neuesten Stand der Technik entwickelt wurde. Das System bietet hervorragende Schleif- und Polierergebnisse sowie vollautomatische Schleif-, Läpp- und Polieroperationen. OKAMOTO GNX300P wurde entwickelt, um nahezu jede Größe und Form des Wafers bis zu 300mm mit einer hohen Volumenkapazität von bis zu 500 Stück gleichzeitig aufzunehmen. Mit Multi-Prozess-Technologie kann GNX 300P Wafer gleichzeitig präzise schleifen, läppen und polieren. Dies ermöglicht einen hocheffizienten Produktionsprozess, der den Produktionsaufwand effektiv minimiert und den Ertrag erhöht. GNX300P nutzt auch die variable Drehzahlantriebstechnik, um Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge zu steuern, um die gewünschten Qualitätsergebnisse zu erzielen. OKAMOTO GNX 300P bietet auch eine Ultraschallreinigungseinheit zum Schutz von Werkzeugen und Wafern während der Produktion. Der Ultraschallreinigungsprozess reduziert das Risiko von Partikelverunreinigungen und verhindert das Anhaften von Abfällen an den Wafern. Die Maschine beinhaltet eine Gasvordruckbeaufschlagung, die verhindert, dass sich die Gase beim Mahlen, Läppen und Polieren absetzen und Blasen bilden. OKAMOTO GNX300P ist mit einem Spindelantriebswerkzeug zur Steuerung des Schleifens, Läppens und Polierens ausgestattet. Diese Anlage bietet eine maximale Geschwindigkeit von bis zu 17000 U/min und ermöglicht die präzise Kontrolle des Prozesses, um Genauigkeit und Konsistenz auch über lange Produktionsläufe zu gewährleisten. GNX 300P beinhaltet einen Wafer-Förderer für effizientes Be- und Entladen. Der Förderer ist für eine Vielzahl von Wafergrößen, Formen und Dicken ausgelegt. Der Förderer kann auch dazu genutzt werden, die Wafer beim Schleifen, Läppen und Polieren genau auszurichten und zu positionieren. GNX300P bietet auch fortschrittliche automatisierte Ausrichtungen, die konsistente Ergebnisse garantieren. Dadurch wird sichergestellt, dass Wafer ihre ursprüngliche Form und Dimension vor, während und nach dem Schleifen, Läppen und Polieren beibehalten. Das Modell OKAMOTO GNX 300P Wafer Grinding, Lapping & Polishing ist das perfekte Produktionswerkzeug für das Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von hochwertigen Wafern. Sein hohes Maß an Automatisierung, Präzisionsschleifen und Polierergebnissen sowie seine fortschrittlichen Funktionen machen es zur idealen Ausrüstung für jede Waferherstellungsorganisation.