Gebraucht OKAMOTO GNX12PB #293608780 zu verkaufen

OKAMOTO GNX12PB
ID: 293608780
Weinlese: 2008
Grinding machine 2008 vintage.
OKAMOTO GNX12PB ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die hochpräzise Waferbearbeitung. Es ist eine hochmoderne, automatisierte Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von zwei bis fünfzehn Zoll. Mit einem Drehtisch mit vier Positionen können GNX12PB bis zu zwölf Wafer gleichzeitig verarbeiten. Durch den Einsatz von Edelstahl-Endmühlen, Diamantschleifscheiben und speziell entwickelten Läpp- und Poliermischungen ist OKAMOTO GNX12PB in der Lage, hervorragende Waferkantenqualität zu produzieren und maximale Waferprozessflexibilität zu bieten. Eine Vielzahl von erweiterten Steuerungsoptionen, einschließlich Druck, Geschwindigkeit und Verweilsteuerung, sind verfügbar, um hochgenaue Wafer Polieren und vorhersehbare Prozess Wiederholbarkeit zu gewährleisten. GNX12PB umfasst auch eine automatisierte abrasive Fördereinheit mit einem robotergesteuerten Arm sowie ein System der Umkehrosmose-Wasserfiltration und -rezirkulation. In Kombination mit einem oben montierten, schwenkbaren Staubsauger und einer Zentrifugalstaubsammeleinheit bietet OKAMOTO GNX12PB eine wirklich saubere Arbeitsumgebung und hochwertige Prozessergebnisse. GNX12PB verfügt über viele Sicherheitsfunktionen, darunter einen abgeschlossenen Maschinenraum, Sicherheitsgeländer und Nothaltestellen. Es verfügt auch über Wartungs-Benachrichtigungsfunktionen, die eine Warnung bereitstellen, wenn ein Dienst erforderlich ist, und einen versehentlichen Betrieb verhindern, bis das Gerät die angegebenen Parameter erreicht. Darüber hinaus ermöglicht der AGP CNC Touchscreen Controller eine einfache Nachbearbeitung, Überholung und Wartung einer Vielzahl von Verarbeitungsparametern. OKAMOTO GNX12PB bietet auch verbesserte Produktivität und überlegene Prozessergebnisse. Mit der Zwei-Positionen-Oblatentransportunternehmenübertragungsmaschine können Oblaten automatisch geladen und ausgeladen werden, in der vergrößerten Verarbeitungszeit resultierend. Ein einzigartiges Wafer Autosensing Tool erkennt automatisch die Waferdicke und passt die Druck- und Geschwindigkeitseinstellungen automatisch an, was bei minimalem Aufwand für überlegene Ergebnisse sorgt. Abschließend ist GNX12PB ein hochpräzises, automatisiertes Asset, das eine hervorragende Waferqualität bietet und gleichzeitig strenge Anforderungen an die Wiederholbarkeit von Prozessen erfüllt. Die erweiterten Steuerungsoptionen, die automatisierte abrasive Fördereinheit und der oben montierte Staubsauger machen es zu einer idealen Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.
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