Gebraucht OKAMOTO GNX12PB #9396515 zu verkaufen

OKAMOTO GNX12PB Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist entworfen, um Wafer Substrate bis zu 300mm Durchmesser wie Silizium, Quarz und Keramik zu verarbeiten. Das System verfügt über eine Prozesskammer mit zwei Schleif-/Läpp-/Polierköpfen, die unabhängig voneinander betätigt und gleichzeitig aktiviert werden können. Die Kammer ist außerdem mit einem geschwindigkeitsgesteuerten Waferhalter ausgestattet, der den Wafer zum präzisen Schleifen, Läppen oder Polieren mit den Schleifscheiben in Kontakt hält. Es gibt insgesamt 12 luftdruckgesteuerte Schleifscheiben mit einstellbaren Geschwindigkeiten für jeden Prozess. Die Schleifscheiben sind mit Schaufeln ausgestattet, die ausgetauscht werden können, um unterschiedliche Ergebnisse beim Schleifen, Läppen oder Polieren zu erzielen. Das Gerät verwendet ein integriertes Graph-X Controller/Operator Panel, das eine intuitive, menügesteuerte Benutzeroberfläche enthält, die einfach für benutzerdefinierte Anwendungen konfiguriert werden kann. Das Menü bietet auch Funktionen zur Entfernung von Prozessparametern und Wachsen. Die Maschine verfügt über eine sensorische Maschine, um eine genaue Temperaturregelung innerhalb der Kammer während aller Operationen für konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Darüber hinaus sorgt GNX12PB dank seines hochwertigen Luftfilterwerkzeugs für eine effiziente Waferreinigung ohne Kontaminationsübertragung. Es verfügt über eine Abgasanlage mit einer Vakuumkammer, um sicherzustellen, dass die Reinraumumgebung während der Prozesse nicht kontaminiert wird. Dieses High-End-Modell zeichnet sich durch seine überlegene Genauigkeit, geringe Betriebskosten und Zuverlässigkeit aus und ist somit ideal für Waferbearbeitungsanwendungen wie Schleifen, Läppen und Polieren. OKAMOTO GNX12PB ist auch für einfache Wartung konzipiert und ist so konstruiert, dass es Temperatur- und Geräuschschwankungen standhält und für automatisierte Produktionslinien geeignet ist. Es ist ein wesentliches Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Substraten mit überlegener Präzision und Genauigkeit.