Gebraucht OKAMOTO Grind-X SPL15 #9406883 zu verkaufen

ID: 9406883
Weinlese: 1999
Polisher 1999 vintage.
OKAMOTO Grind-X SPL15 ist ein leistungsstarkes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem für den Einsatz in Wafer-Fertigungsanlagen. Diese Maschine kann bis zu 15 Wafer in getrennten Stufen verarbeiten und jede Stufe ist mit fortschrittlicher Technologie für maximale Genauigkeit in der Waferbearbeitung ausgestattet. Auf Präzision ausgelegt, sorgt die fortschrittliche Schleiftechnologie dafür, dass die Wafer mit dem höchstmöglichen Qualitätsstandard vorbereitet werden. Die Schleifscheibe wird durch einen leistungsstarken Servomotor gesteuert und mit mehrachsiger Steuerung und konstanter Geschwindigkeitseinstellung ausgestattet, so dass der Benutzer die Drehzahl und Schleifgeschwindigkeit jedes Wafers genau steuern kann. Zusätzlich besteht die Schleifscheibe aus hochwertigem Diamant und die Oberfläche wird intern gekühlt, um die Oberflächentemperatur auf einem gewünschten Niveau zu halten. Der Läppvorgang verwendet einen einzigartigen mehrachsigen Tisch und ein Vakuumfutter, um jeden Wafer zu sichern und genau zu positionieren. Die Bewegung des Läpptisches wird genau gesteuert, so dass der Benutzer eine hohe Genauigkeit beim Schleifen an Waferkanten und Oberflächen durchführen kann. Nach dem Läppvorgang durchlaufen die Wafer einen Polierprozess, der einstufig oder mehrstufig eingestellt werden kann. Dies ermöglicht eine Oberflächenbearbeitung von schonendem Puffern bis hin zur Hochgeschwindigkeitsspiegelung. OKAMOTO patentierte Onset Schleiftechnologie wird verwendet, um den Wafern eine glänzende Oberfläche zu verleihen, wodurch ihre optischen Eigenschaften genau kontrolliert werden können und sichergestellt wird, dass ihre Oberflächen problemlos und glatt bleiben. Schließlich steht ein verstellbarer Vibrationsbehälter zur Verfügung, der zur schnellen und effektiven Reinigung der fertigen Wafer verwendet werden kann. Zusammenfassend ist Grind-X SPL15 ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das bis zu 15 Wafer verarbeiten kann und mit fortschrittlichen Funktionen wie einem leistungsstarken Servomotor, einer mehrachsigen Steuerung und einer Diamantschleifscheibe ausgestattet ist.
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