Gebraucht OKAMOTO IGM 2M #9375276 zu verkaufen

OKAMOTO IGM 2M ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die Ausführung von hochpräzisen, massenhaften Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Dieses System verwendet einen einzigartigen Schleif- und Poliermechanismus, der Diamantschleif- und Polierwerkzeuge kombiniert, sowie eine präzise Druckregelung, um die gewünschte Form und Oberflächengüte am fertigen Produkt zu erreichen. Der Schleif- und Läppvorgang beginnt an der Ladestation, wo die Wafer einzeln in die Maschine geladen werden. Die Schleifstufe ist, wo die Wafer in der gewünschten Form und Größe gemahlen werden, basierend auf den Parametern, die der Maschine zugeführt werden. Es folgt der Läppprozess, bei dem eine Kombination von Diamantkörnern und Schmierstoffen verwendet wird, um sicherzustellen, dass die genaue Größe und Form erreicht wird. Der Wafer-Polierprozess ist in hohem Maße von der Genauigkeit der Maschine abhängig. IGM 2M ist mit einem High-End-Ausrichtmechanismus ausgestattet, um den Schleif- und Läppprozess genau zu überwachen und sicherzustellen, dass die gewünschte Form und Größe des Wafers beibehalten wird, wenn der Polierprozess stattfindet. Dies wird durch eine mehrstufige Positionserfassungstechnologie erreicht, die die Druckregelung für einen gleichmäßigen Poliervorgang über die gesamte Waferoberfläche kontinuierlich einstellt. Schließlich enthält die Maschine eine fortschrittliche automatische Reinigungseinheit, die sicherstellt, dass der gesamte Prozess sauber und frei von Verunreinigungen ist. Diese Maschine verwertet ein Hochdruck-, Wasserstrahlreinigungswerkzeug, um jeden Schutt von den Oblaten gründlich zu entfernen, bevor sie für die Sendung paketiert werden. Insgesamt ist OKAMOTO IGM 2M Asset eine ideale Lösung für die Massenproduktion von Wafern und kann hochgenaue, effiziente und wiederholbare Ergebnisse liefern. Es ist mit fortschrittlichen Funktionen wie Ausrichtungssystemen, Drucksteuerung und automatischem Reinigungsmodell ausgestattet, um einen sauberen, zeitsparenden Prozess zu bieten, der die anspruchsvollsten Halbleiteranforderungen erfüllt.