Gebraucht OKAMOTO OCG-2SA #9253103 zu verkaufen

OKAMOTO OCG-2SA ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine hervorragende Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit für eine Reihe von Wafergrößen bietet. Die Maschine verfügt über eine Einspindelspindel, ein vierachsiges Vorschubsystem und einen Zwei-Stationen-Arbeitskopf. Diese hochmoderne Einheit ermöglicht höhere Produktivität, verbesserte Qualität und längere Wartungsintervalle für alle Anwendungen. Die Maschine verfügt über eine integrierte volle Programmierfähigkeit und eine mit Modem ausgestattete CNC-Einheit, die eine vollständige Kontrolle des gesamten Prozesses ermöglicht. Es ist in der Lage, Spindeln, Schleifgrößen und Geschwindigkeiten automatisch zu wechseln, um die präzisesten und effizientesten Schleifergebnisse zu gewährleisten. Eine automatisierte Läpp- und Poliersteuerungsmaschine sorgt für eine gleichmäßige und genaue Veredelung. Das Werkzeug verfügt zudem über ein integriertes X-Y-Z Messgerät und ist in der Lage, den Wafer in der Maschine automatisch auszurichten. OCG-2SA ist mit einem automatisierten Schleifscheibenwechsler ausgestattet, der einen schnellen und einfachen Zugang zu verschiedenen Radkonfigurationen ermöglicht. Die Maschine kann auch mehrere Wafergrößen und Dicken handhaben. Es ist mit einer Hochleistungsschleifscheibe ausgestattet, die hohe Geschwindigkeit sowie hervorragende Qualitätstoleranz und Tieftemperaturschneiden bietet. OKAMOTO OCG-2SA bietet Anwendern eine hohe Zykluszeit durch den Einsatz seines fortschrittlichen Spindelsteuerungsmodells. Die fortschrittliche Steuerung der Spindel sorgt für schnelles, gleichmäßiges und genaues Schleifen. Das Gerät bietet auch die Möglichkeit, Wafer kontinuierlich und genau durch die Maschine zu führen. Darüber hinaus ist die Maschine mit einem integrierten Staubsammelsystem ausgestattet, um eine saubere Arbeitsumgebung zu gewährleisten. Die Präzision und Zuverlässigkeit OCG-2SA Einheit ermöglicht hohe Erträge und Taktzeiten. Die einspindlige Spindel, die vierachsige Vorschubmaschine und der Zwei-Stationen-Arbeitskopf ermöglichen es dem Werkzeug, den gesamten Wafer in einem kontinuierlichen Prozess zu durchschleifen. Die hervorragende Schleif- und Polierleistung in Kombination mit der hohen Zykluszeit ermöglicht es Benutzern, ihre Kosten zu senken, indem kostspielige Abschaltungen durch Waferbruch oder Verschmutzung eliminiert werden. Abschließend ist OKAMOTO OCG-2SA ein überlegenes, automatisiertes Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es bietet Anwendern eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit und bietet gleichzeitig effizientes Schleifen und Polieren. Das Modell ist mit fortschrittlichen Funktionen wie einer Spindelsteuerung, Multiwafer-Handhabungsfunktionen und einem integrierten Staubsammelsystem ausgestattet, um eine saubere Arbeitsumgebung zu gewährleisten. Dadurch bietet OCG-2SA Anwendern die Möglichkeit, Ausfallzeiten und Kosten zu reduzieren und gleichzeitig hochwertige Wafer zu produzieren.