Gebraucht OKAMOTO PRG-6 #200286 zu verkaufen
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ID: 200286
Weinlese: 1987
Rotary surface grinding machine
Diameter of magnetic chuck: 24"
Maximum swing inside coolant guard: 28"
Standard wheel size: 14" x 1.5" x 5" hole
Maximum height to center of wheel: 15"
Wheel elevation by hand or power
Maximum angle-concave or convex: 3 degrees
Table speeds: 30 - 100 RPM
Table travel, maximum: 16"
Table travel rate: 0 - 15 FPM
Variable magnetic chuck control
Hydraulic wheel guard dresser
10 HP spindle drive motor
3 HP hydraulic system motor
Table trip dogs
Coolant tank & pump
Splash guarding
1987 vintage.
OKAMOTO PRG-6 ist eine vollautomatisierte Hochleistungs-Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses Wafer-Fertigungssystem wurde entwickelt, um Vorder- und Rückseitenflächen von einseitigen oder doppelseitigen Wafern genau zu bearbeiten. Es ist in der Lage, präzise Ebenheit für hohe Genauigkeit, Präzision und Gleichmäßigkeit zu erreichen. PRG-6 ist mit einem kompakten Schleif-, Läpp- und Polierkopf ausgestattet. Dieser Kopf verfügt über einen XY-Achse gleichzeitigen Schleif-, Läpp- und Poliermechanismus. Dadurch wird eine präzise Planheit bei hoher Genauigkeit gewährleistet. Der Kopf ist in der Lage, mit hoher Geschwindigkeit unter Beibehaltung präziser Ebenheit und Läppen mit einem präzisen Winkel zu schleifen. Es ist auch in der Lage, präzise Polieren. OKAMOTO PRG-6 enthält auch eine Wafer-Vorbehandlungseinheit. Diese Einheit stellt sicher, dass der Wafer sauber ist, bevor er von der Schleif-, Läpp- und Poliereinheit bearbeitet wird. Es verfügt über eine Schleudertrocknungseinheit und Nass- und Trockenreinigungsprozess. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer frei von Verunreinigungen ist und zur Verarbeitung bereit ist. PRG-6 verfügt auch über eine Computersteuerungsmaschine. Dieses Tool bietet eine präzise Kontrolle über alle Prozesse. Dazu gehören die Wafer-Vorbehandlung, Schleifen, Läppen und Polieren. Es ermöglicht auch genaue Einstellungen für jeden Schritt des Prozesses. OKAMOTO PRG-6 ist in der Lage, eine Genauigkeit auf Submikron-Niveau zu verarbeiten. Die Anlage ist in der Lage, einseitige und doppelseitige Wafer mit ebener, reflektierender Oberfläche zu produzieren. PRG-6 verfügt auch über eine hohe Effizienz und geringe Wärmeentwicklung während der Verarbeitung. OKAMOTO PRG-6 ist ein leistungsstarkes, vollautomatisches Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist mit einem kompakten Schleif-, Läpp- und Polierkopf mit XY-Achse gleichzeitiges Schleifen, Läppen und Polieren ausgestattet. Dadurch wird eine präzise Planheit bei hoher Genauigkeit gewährleistet. PRG-6 verfügt außerdem über eine Wafer-Vorbehandlungseinheit und Computersteuergeräte zur präzisen Steuerung jedes Verfahrensschritts. Das System ist in der Lage, einseitige und doppelseitige Wafer mit einer ebenen, reflektierenden Oberflächengüte bis zu einem Sub-Mikron-Niveau der Genauigkeit zu produzieren.
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