Gebraucht OKAMOTO PSG-126C #9124814 zu verkaufen

OKAMOTO PSG-126C ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage zur präzisen Probenvorbereitung von Keramik, Silizium, Quarzsubstraten und anderen Materialien, die in High-Tech-Bereichen wie Optoelektronik, Mikroelektronik und Halbleitern verwendet werden. Dieses System wurde entwickelt, um eine feine, gleichmäßige Oberflächengüte mit einer hohen Genauigkeit zu erzeugen. Das Gerät verwendet eine Drehschleifscheibe und eine hochpräzise lineare Rückkopplungs-Servoantriebstechnologie, um zwei Seiten der Waferprobe auf einmal genau und schnell zu schleifen. Die Schleifscheibe ist so konzipiert, dass sie ein einziges, flaches Schleifplateau bereitstellt, das einen gleichen Schleifdruck auf alle Proben gewährleistet. Das Rad dreht sich mit einer geregelten Geschwindigkeit und kann so eingestellt werden, dass es verschiedene Materialien in verschiedenen Winkeln und Geschwindigkeiten schleift. Die resultierenden Proben sind sehr gleichmäßig und fehlerfrei. Die Maschine wird auch mit einem Präzisionslapp- und Polierteilsystem geliefert, das auf die Schleifscheibe zugeschnitten ist und in das Schleifscheibenwerkzeug integriert oder getrennt vom Schleifscheibenwerkzeug betrieben werden kann. Es verwendet ein verstellbares Magnetfutter und einen Luftlagerschlitten, der das Rad genau über die Probe bewegt. Dies sorgt für extrem konsistente Läpp- und Polierergebnisse über alle Waferproben hinweg. PSG-126C ist mit benutzerfreundlichen Funktionen wie einer Touchscreen-Oberfläche und einer Reihe von Prozessparametern konzipiert, die auf spezifische Anwendungsanforderungen eingestellt werden können. Dieses Asset liefert auch präzise Feedback-Daten, so dass der Benutzer den Fortschritt des Schleif- und Poliervorgangs überwachen kann. OKAMOTO PSG-126C ist ein effektives Werkzeug für Präzisionsscheibenschleifen, Läppen und Polieren, das sowohl Genauigkeit als auch Wiederholbarkeit bietet. Die benutzerfreundliche Oberfläche, das hochpräzise Bewegungssteuermodell und die einstellbaren Prozessparameter machen es zu einer idealen Wahl für viele Waferbearbeitungsanwendungen.