Gebraucht OKAMOTO PSG157DX #9375275 zu verkaufen

OKAMOTO PSG157DX
ID: 9375275
Surface grinding machine Chuck size: 1500 x 700 mm Electromagnetic chuck Water injection tank with separator.
OKAMOTO PSG157DX ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hochpräzise und schnelle Leistung entwickelt wurde. Dieses System ist in der Lage, hochgenaue Waferoberflächen herzustellen und kann in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen eingesetzt werden. Es verwendet zwei 5Å Diamantschleifscheiben, die sich mit hoher Geschwindigkeit drehen und eine hochpräzise Oberfläche bieten. Die automatische Vorschubeinheit ermöglicht eine präzise und schnelle Steuerung des Schleifprozesses, während die Achs- und Spindelkonfigurationen eine optimale Schleif- und Läppkraft bieten. Die Maschine verfügt auch über ein automatisches Abtastwerkzeug, das eine hohe Wiederholbarkeit der Spindelkopfpositionierung ermöglicht. Der automatische Läppprozess von PSG157DX verwendet zwei separate 6Å Diamantscheiben, eine zum Aufrauhen und eine zum Polieren. Dies gewährleistet maximale Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Läppen von Wafern. Der Läppvorgang wird auch durch das Vorhandensein einer optisch gesteuerten automatischen Abrichtanlage unterstützt. Dieses Modell verwendet einen spezialisierten Laser, um das Abrichten der Läppscheiben genau zu steuern und gleichzeitig eine gleichbleibende Oberflächenqualität zu gewährleisten. Die Polierkapazitäten der Ausrüstung werden mit zwei galvanischen Diamantpolierkissen betrieben. Diese Pads bieten mechanische und chemische Poliermöglichkeiten für verschiedene Materialien bei gleichmäßiger Oberfläche. Das automatische Kontakterkennungssystem ermöglicht die Verwendung der Polierkissen in jeder Orientierung, ohne Artefakte auf der Oberflächengüte zu erzeugen. OKAMOTO PSG157DX ist eine zuverlässige und hochpräzise Einheit, die sich hervorragend für eine Vielzahl von Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen eignet. Seine robuste Konstruktion bietet eine stabile Plattform, um eine gleichmäßige Oberflächengüte zu erreichen und ist auch in der Lage, größere Wafer mit Leichtigkeit zu handhaben. Die anspruchsvolle automatische Vorschubmaschine, das optisch gesteuerte Abrichtwerkzeug und die automatische Kontakterkennung helfen dabei, wiederholbare, hochgenaue Ergebnisse zu erzielen.
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