Gebraucht OKAMOTO PSG65DXNC #9375271 zu verkaufen

OKAMOTO PSG65DXNC ist eine leistungsstarke Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf hohe Genauigkeit und Effizienz bei der Herstellung von Halbleiterwafern ausgelegt ist. Dieses System eignet sich hervorragend für die Bearbeitung von Waferoberflächen verschiedener Größen und bietet erweiterte Funktionen und Funktionen, die es Anwendern ermöglichen, ihr Produkt durch eine exakt symmetrische Oberflächengüte zu verarbeiten. Die Einheit ist um einen voll programmierbaren CNC-Schleifkopf mit 5-Achsen-Steuermaschine zentriert. Der CNC-Schleifkopf verfügt über Handräder für den manuellen Betrieb in groben Schnitten. Dieses Werkzeug enthält auch eine computergestützte XYZ-Mess- und Bohrmaschine sowie einen Satz Schleifscheibenbänder. Jeder Schleifscheibenband ist auf eine Reihe von Sektoren einstellbar, was eine Vielzahl von Mustern und Oberflächen ermöglicht. Zusätzlich können die Radriemen für zusätzliche Präzision und Genauigkeit interpoliert werden. Das Asset verfügt auch über Polier- und Schleifköpfe mit variabler Geschwindigkeit, die eine hervorragende Oberflächengüte bieten und den genauen Anforderungen des Benutzers angepasst werden können. Der Polierkopf umfasst zwei voneinander unabhängige Arbeitsbereiche mit einstellbarem Steigungswinkel, was eine Flexibilität bei der Steuerung der Polierfläche ermöglicht. Dieses Modell ist auch mit einer Reihe von Spindeln ausgestattet, so dass die Oberflächengüte von höchster Qualität erreicht werden kann. Darüber hinaus enthält das Gerät eine Diamant-Läppscheibe, um Unvollkommenheiten von der Oberfläche des Wafers zu entfernen und eine ultrapräzise Ebenheit zu erzeugen. Dieser einzigartige Läppprozess basiert auf der Verwendung eines Laser-Scanning-Systems und eines Teilchenbeschleunigers, der die Wirkung der Diamant-Läppscheibe maximiert. Schließlich umfasst das Gerät eine Reihe optionaler Zubehörteile wie Transportmodule, granulare Medienlieferungen und digitale Messsysteme sowie eine vollständige Bibliothek von Software-Tools, die für die Prozessoptimierung und -steuerung benötigt werden. Kurz gesagt, PSG65DXNC ist eine anspruchsvolle und leistungsstarke Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die präzise Oberflächenbearbeitungen mit Optionen für eine optimale Prozesssteuerung bietet. Das vielseitige Leistungsspektrum und die modulare Bauweise bieten Anwendern in der Halbleiterindustrie höchste Präzision und Zuverlässigkeit bei der Waferbearbeitung.