Gebraucht OKAMOTO / SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 #293639466 zu verkaufen
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OKAMOTO/SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf die Bedürfnisse verschiedener Branchen abgestimmt ist. Es verfügt über einen Hochleistungs-Schleif-/Läppkopf mit einer hochpräzisen Spindelachse und einem zuverlässigen und langlebigen elektrischen/hydraulischen Antriebssystem, so dass es ideal zum Präzisionsschleifen und Polieren von Halbleitern, medizinischen Produkten und Flachplatten ist. Zusätzlich kann der Schleifer für Forschungs- oder Entwicklungszwecke verwendet werden. Der MK II 8 ist eine Zweikopfeinheit mit zwei Schleif-/Läppköpfen, die mit zwei elektrischen Stromquellen gekoppelt sind. Die Schleif-/Läppköpfe sind mit einer hochpräzisen Spindelachse gebaut, hochgenau und verschleißfrei. Dadurch wird sichergestellt, dass sie jede präzise Positionierung und Steuerung des Schleifdruckes bewältigen kann. Die präzisen Arbeitszyklen werden entsprechend mit unterschiedlichen Vorschub- und Kraftparametern eingerichtet, so dass die Anforderungen des Kunden erfüllt werden können. Darüber hinaus ermöglicht die präzise und präzise steuerbare Kopfbewegung der Maschine konsistente Oberflächenbearbeitungen. Die Schleif-/Läppköpfe sind so konzipiert, dass sie mit einem zuverlässigen und langlebigen elektrischen/hydraulischen Antriebswerkzeug angetrieben werden können, das eine einfache Einstellung des Schleifens und der andern Halbleiteranwendung ermöglicht. Trotz der Tatsache, dass es weniger Energie als eine allgemeine Kompressoranlage benötigt, ist das Modell immer noch in der Lage, eine gleichmäßige und gleichmäßige Schleif-/Läppkraft zu liefern. Um den Schleif-/Läppbetrieb zu verbessern, ist das Gerät mit einer abgedichteten Kühleinheit ausgestattet, die es ermöglicht, kühl zu bleiben und die Nutzungszeit zu verlängern. Der MK II 8 ist ein leistungsstarkes und präzises System, das speziell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern entwickelt wurde. Es kann praktisch alle Halbleitermaterialien, medizinische Geräteteile und Flachplattensubstrate mit Leichtigkeit und Genauigkeit handhaben. Darüber hinaus ist die präzise Steuerung der Schleifparameter ideal für Forschung und Entwicklung. Mit seiner Vielseitigkeit und hochpräzisen Spindel bietet der MK II 8 eine zuverlässige und fortschrittliche Schleifeinheit, die sich perfekt für die anspruchsvollsten Anwendungen eignet.
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