Gebraucht OKAMOTO / SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 #293647678 zu verkaufen

OKAMOTO / SHIBAYAMA VG 502 MK II 8
ID: 293647678
Wafergröße: 8"
Grinder, 8".
OKAMOTO/SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für ultrafeine Genauigkeitsanforderungen entwickelt wurde. Ausgestattet mit leistungsstarken Spindelmotoren, Diamanträdern und fortschrittlichen Schleiftechniken ist dieses System ideal zum Schleifen und Polieren von Wafern für fortgeschrittene Halbleiter- und MEMS-Anwendungen. Das Gerät verfügt über einen robusten CNC-Spindelmotor, der unglaublich hohe Drehmomente und Drehzahlen bis zu 70.000 U/min liefert, wodurch Wafer effizient und präzise auf eine Oberflächenrauhigkeit von 2 Mikrozoll (0,05 Mikrometer) oder besser geschliffen werden können. Dies sorgt für hohe Präzision und Konsistenz über den gesamten Schleifzyklus und ist somit ideal für die Herstellung von High-End-Elektronik. Der Spindelmotor wird durch eine anspruchsvolle Schleifmaschine ergänzt. Dazu gehört ein Wafer-Spannfutter, das den Wafer sicher an seinem Platz hält und bei Bedarf in den X-, Y- und Z-Achsen bewegt. Das Spannfutter ist auch mit einem eingebauten Kühlwerkzeug ausgestattet, um Überhitzungen beim Schleifen und Läppen zu verhindern. Die Anlage verfügt auch über mehrere hochpräzise Diamanträder mit verschiedenen Körnungen und bietet eine breite Palette von Schleif- und Läppoperationen. OKAMOTO VG 502 MK II 8 verfügt über anspruchsvolle Steuerungs- und Automatisierungsfunktionen. Die erweiterte Programmiersprache ermöglicht es Benutzern, Parameter wie Schleifen und Läppgeschwindigkeit, Verweildauer, Anzahl der Zyklen und andere Parameter einzugeben. Der Roboterarm und die X-Servo-Unterstützung sorgen für Präzision und Wiederholbarkeit über den gesamten Zyklus und sorgen für konsistente Ergebnisse. Schließlich ist das Modell mit Blick auf die Sicherheit konzipiert. Seine Staubabsaugung fängt Metallpartikel während des Betriebs und sein Kühlmittelzufuhrsystem schützt die Schleif- und Läppräder vor Verschmutzung. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine berührungslose Überwachungsmaschine, um eine gefährliche Staubansammlung zu erkennen und den Benutzer entsprechend zu warnen. Insgesamt ist das Scheibenschleif-, Läpp- und Polierwerkzeug SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 eine robuste, hochpräzise Lösung, die eine Vielzahl von Schleif- und Läppvorgängen schnell und effizient bewältigen kann. Sein ausgeklügeltes Design macht es ideal für fortgeschrittene Halbleiter- und MEMS-Anwendungen.
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