Gebraucht OKAMOTO / SHIBAYAMA VG 502 MK II #9219357 zu verkaufen

OKAMOTO/SHIBAYAMA VG 502 MK II ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Präzisionswafer- und Optikherstellung. OKAMOTO VG 502 MK II basiert auf einem dreistufigen Schleif- und Poliersystem, bestehend aus einer rotierenden Platte mit 8 Zoll Durchmesser, einem drehbaren Läpparm mit variabler Geschwindigkeit und einem auf einem Tisch montierten Polierkissen. Zunächst wird das Wafermaterial auf eine feststehende Bodenplatte gelegt und die rotierende Platte hält das Wafermaterial bei ihrer Drehung an dieser fest. Diese Bodenplatte kann auf eine Anzahl von verschiedenen Winkeln eingestellt werden, wodurch sowohl das Bedrucken als auch das Kantenschleifen gleichzeitig erfolgen können. Die 8-Zoll-Platte wird durch einen einstellbaren Drehzahlzeitgeber angetrieben und kann sich von 0-180 U/min drehen. Zweitens wird dann der Läpparm mit variabler Geschwindigkeit zum Polieren des Wafers verwendet. Es ist auf der Platte befestigt und kann zum vollständigen Polieren und Schleifen von Metall und anderen Wafermaterialien nach außen verlängert werden. Der Arm kann von 0-1800 U/min eingestellt werden, sodass bis zu 400 Winkel pro Minute poliert werden können. Schließlich wird der Wafer dann auf ein tischmontiertes Polierkissen gelegt. Dieses Pad ist verstellbar und ermöglicht ein gleichmäßiges Finish auf beiden Seiten des Wafers sowie der Kanten. Das montierte Pad hält eine Poliermasse (Wasser, Öl, Gülle), die verwendet wird, um das gewünschte Finish zu erreichen. Eine Zeitgebereinheit legt die Dauer für den Poliervorgang fest. Außerdem ermöglicht eine Vakuummaschine zwischen Polierkissen und Tisch, den durch Polieren entstehenden Staub in geschlossener Weise zu entfernen. Insgesamt ist SHIBAYAMA VG 502 MK II ein außergewöhnliches Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug. Mit seinen einstellbaren Geschwindigkeiten und Winkeln ermöglicht die VG 502 MK II das präzise Schleifen und Polieren von Wafermaterialien, was eine konsistente und präzise Verarbeitung ermöglicht. Darüber hinaus sorgt seine Staubabsaugung für eine effiziente und sichere Entfernung von Partikeln, die während des Prozesses entstehen. Dies ermöglicht ein schnelles und konsistentes Polieren von Wafermaterialien und sorgt so für ein erstklassiges Endergebnis.