Gebraucht OKAMOTO SPP-600S #9078428 zu verkaufen

OKAMOTO SPP-600S ist eine geometrisch gesteuerte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die flache Verarbeitung von Halbleiterscheiben und anderen Dünnschichtmaterialien. Das System kombiniert präzise Mikroschleif-, Läpp- und Polierprozesse zu einer einzigen, automatisierten Einheit zur Herstellung ultraflacher, hochglanzpolierter Wafer mit extrem engen Ebenheitstoleranzen. Mit SPP-600S werden Waferschleif-, Läpp- und Polierprozesse durch eine CCD-Kamera mit automatischer Einstellung des Tisches präzise gesteuert. Diese Gleichmäßigkeitskontrollmaschine ist in der Lage, je nach Art des Wafers und den verwendeten Läpp- und Polierbedingungen eine extrem enge σ -Ebene von 2 μ m oder besser aufrechtzuerhalten. Automatisierte Wafer-Separatoren sorgen dafür, dass Läpp- und Polierkräfte gleichmäßig verteilt werden, was zu sehr gleichmäßigen und konsistenten Ergebnissen führt. Das Tool wurde mit einer ausgeklügelten Prozesssteuerung und -überwachung entwickelt, die ein spezialisiertes PC-basiertes Softwareprogramm verwendet, um die kritischen Parameter wie Werkzeuggeschwindigkeit, Diamantkonzentration, Betriebsdruck, Temperaturen und mehr zu steuern. Diese Steuerungsfunktion ermöglicht es dem Bediener, eine Vielzahl produktspezifischer Prozessrezepte genau und einfach einzurichten und sie dann mit einem konsistenten und wiederholbaren Ausgabeergebnis zu pflegen. Der Schleif-/Läppprozess auf OKAMOTO SPP-600S ist in der Lage, eine Vielzahl von Defektstellen, einschließlich Mikrometer-Partikeln und Verunreinigungen, zu entfernen, wodurch eine überlegene Oberflächengüte ermöglicht wird. Das Modell kann einzelne oder eine Vielzahl von Substraten verarbeiten, einschließlich Polysilizium und Einkristallmaterialien. Darüber hinaus bietet die Ausrüstung automatische Waferspannung, Wafer-Inspektion und Remove-Andreplace-Operationen sowie ein automatisches Reinigungssystem, um Abfälle schnell und effizient von der Läppscheibe zu entfernen. SPP-600S ist auf die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterherstellung und Forschungsanwendungen ausgelegt, bei denen ultraflache, hochglanzpolierte Wafer benötigt werden. Die automatisierte Prozesssteuerung und Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierprozesse ermöglichen der Maschine überlegene Ergebnisse mit extrem engen Ebenheitstoleranzen. Dank der zusätzlichen Automatisierung mehrerer Prozessrezepte ist OKAMOTO SPP-600S eine ideale Wahl für Produktions- und Forschungseinrichtungen.