Gebraucht OKAMOTO SVG 502 MK II 8 #293616605 zu verkaufen

OKAMOTO SVG 502 MK II 8 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zur Handhabung von Substratgrößen bis 200 mm Durchmesser entwickelt wurde. Das System verfügt über eine hochpräzise Flachschleifspindel mit 12.000 U/min und eine Rundenspindel mit 6000 U/min. Das Gerät verfügt sowohl über Ein- als auch Doppelpass-Schleifmöglichkeiten, die die gleichzeitige Herstellung von ebenen und hohen Seitenverhältnissen ermöglichen. Die Maschine umfasst insgesamt vier Schleif-/Polier- und Läppstationen. Zwei der Stationen sind mit programmierbaren Grobschleifmodulen ausgebildet und dienen zum Kursmahlen der Waferoberfläche. Zwei der anderen Stationen verfügen über präzise polierte Platten und werden für die Waferkantenbearbeitung und Feinschleifen verwendet. Alle vier Stationen verfügen über hochgenaue mechanische, thermische und Luftkühlsysteme für verbesserte Genauigkeit und Produktionskonsistenz. Das Werkzeug umfasst außerdem ein 9-Achsen-Robotik-Automatisierungszentrum mit 2-Achsen-Vertikalbewegung, 4-Achsen-Revolverbewegung, 1-Achsen-Steigungsverstellung und einer 2-Achsen-Schwingungsregelung. Das robotische Automatisierungszentrum ermöglicht einen unbeaufsichtigten Herstellungsprozess, während ein integriertes elektronisches Steuergerät (ECU) zur Überwachung und Steuerung aller Maschinenfunktionen wie Spindeldrehzahl, Steigung, Position und Schleifen usw. verwendet wird. Das Asset wird von einer einfach zu bedienenden PC-basierten Benutzeroberfläche angetrieben, die alle 4 Schleif-/Polier- und Läppstationen steuern kann und mit Windows-, Linux- und Mac-Betriebssystemen kompatibel ist. Die Benutzeroberfläche bietet eine Reihe von Programmiereinstellungen für Benutzer zu verwenden, einschließlich Roboter-unterstützte Teile Pick & Placement, Oberflächenveredelung, Kantenrundung, Pad Polieren, und vieles mehr. OKAMOTO SVG 502 MKII 8 ist ein hocheffizientes und präzises Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das perfekt für Ihre anspruchsvollsten Wafersubstratanforderungen ist. Es verfügt über hochpräzise Schleif- und Läppkomponenten, eine intuitive Benutzeroberfläche und eine fortschrittliche Automatisierungsausrüstung, die anspruchsvolle Prozessparameter erfüllt. Es wurde entwickelt, um die hochwertigsten Wafer-Substratmaterialien zu liefern, die möglich sind.