Gebraucht OKAMOTO SVG 502 MK II 8 #9400798 zu verkaufen

OKAMOTO SVG 502 MK II 8
ID: 9400798
Weinlese: 1997
Back grinder 1997 vintage.
OKAMOTO SVG 502 MK II 8 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 8 "ausgelegt ist. Dieses System verwendet eine zwei Spindel oben und unten Design zum effizienten Polieren von Wafern. Die obere Spindel kann verwendet werden, um die vordere Oberfläche des Wafers zu schleifen, während die untere Spindel verwendet wird, um die Rückseite zu schleifen. Das Gerät kommt mit zwei externen Schleifeinheiten, eine für jede Seite. Dies ermöglicht ein effizientes und präzises Schleifen, Läppen und Polieren jedes Wafers. Die Maschine ist mit Präzisionsauswuchtarmen und einem voll programmierbaren CNC-Controller für einfache Einrichtung und Bedienung ausgestattet. Es verfügt auch über einen elektronisch gesteuerten Spender, der eine gleichbleibende Wafergröße und einheitliche Qualität gewährleistet. Dieses Werkzeug verwendet auch eine Vakuumanlage, die zum Absaugen von restlichen Schleifmaterialien während der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse entwickelt wurde. Der OKAMOTO SVG 502 MKII 8 ist weiter mit einer Nassstation ausgestattet, die den Wafer während des Schleifens, Läppens und Polierens gereinigt hält. Das Modell verwendet auch eine hochpräzise Spindel, die für ein gleichmäßiges Schleifen, Läppen und Polieren jedes Wafers ausgelegt ist. Dieses Gerät wird auch mit einer integrierten Nivelliersteuerung geliefert, um eine gleichmäßige Höhe zwischen den beiden Spindeln während des Betriebs zu gewährleisten. Um die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse weiter zu verbessern, ist SVG 502 MK II 8 mit einem Temperaturregelsystem ausgestattet, das die beste Leistung für jeden Wafer optimiert. Dieses Gerät kommt auch mit einer eingebauten Schleifstein Reinigungsmaschine, entworfen, um alle restlichen Schleifpartikel zu entfernen, die nach dem Schleifen und Läppen verbleiben können. Insgesamt ist SVG 502 MKII 8 ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug. Es verfügt über einfache Einrichtung und Bedienung, präzise Ausgleichsarme, einen elektronisch gesteuerten Spender und ein Vakuumgut, das Restschleifmittel absaugt. Das Modell verwendet auch eine Temperaturkontrollausrüstung, Nivelliersteuergerät und eingebaute Schleifstein Reinigungssystem, entworfen, um überlegene Ergebnisse jedes Mal zu liefern.
Es liegen noch keine Bewertungen vor