Gebraucht OKAMOTO SVG 502 MK II #9275350 zu verkaufen

OKAMOTO SVG 502 MK II ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für Präzisionsoperationen an Stücken von 2 „- 4“ Durchmesser ausgelegt ist. Es bietet eine hohe Genauigkeit und Konsistenz in der Oberflächengüte des fertigen Produkts. SVG 502 MK II ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, um es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet zu machen, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren. Zu den Merkmalen gehören ein Spindelantriebssystem, das von zwei Motoren angetrieben wird, ein doppelseitiger Arbeitstisch für den schnellen Aufbau und Wechsel, Planetengetriebe-Untersetzer, ein Kraftmesserglied zur Überwachung und Steuerung des Prozesses und eine diamantbeschichtete Schleifscheibe. Diese Eigenschaften stellen sicher, dass OKAMOTO SVG 502 MK II in der Lage ist, eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen mit Präzision und Konsistenz zu bewältigen. SVG 502 MK II verwendet eine Reihe von verschiedenen Geräten, um die Qualität des fertigen Produkts zu kontrollieren. Es ist mit einem digitalen QM-Infrarot-Controller ausgestattet, der eine hohe Genauigkeit und Präzision für den Prozess bietet. Das Gerät verwendet auch eine Bilderkennungseinheit, die Größe, Form und Zustand des Wafers erfassen kann, so dass er die idealen Schleifparameter bestimmen und den Prozess entsprechend anpassen kann. Darüber hinaus ist die Einheit auch mit einer Spindeldrehzahlregelung ausgestattet, die die Geschwindigkeit der Schleifscheibe entsprechend der Art des zu bearbeitenden Wafers regelt. OKAMOTO SVG 502 MK II verfügt auch über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, darunter eine antistatische Maschine, geschlossene Beschichtung und Staubfilter. Diese Merkmale gewährleisten einen sicheren Betrieb beim Arbeiten mit heißen oder gefährlichen Materialien und schützen sowohl den Bediener als auch die zu bearbeitenden Wafer. Insgesamt ist SVG 502 MK II ein zuverlässiges und leistungsstarkes Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Mit seiner automatisierten Funktionalität, hoher Genauigkeit und einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ist es ein idealer Vorteil für eine Vielzahl komplexer Prozesse.