Gebraucht OKAMOTO SVG 502 #9158759 zu verkaufen

OKAMOTO SVG 502 ist ein Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem der OKAMOTO Corporation. Dieses System wurde entwickelt, um eine ultrapräzise Bearbeitung von harten und weichen Materialien mit großem Durchmesser zu ermöglichen. SVG 502 ist in der Lage, Zwei- und Vier-Zoll-Wafer zu verarbeiten. Für die Präzision auf den Waferoberflächen sorgt die hochwertige Spindel, die höchste Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit ermöglicht. Die mechanische Konstruktion von OKAMOTO SVG 502 macht es für intensive Schleif- und Polieraktivitäten geeignet. Es verfügt über eine robuste Kastironbasis mit Stahlüberlagerungskomponenten für langfristige Zuverlässigkeit. Die Spindel wird von einem 30 kW Direktantriebsmotor mit eingebauter Drehmomentvektorierbarkeit angetrieben. Die maximale Schleifgeschwindigkeit bei 100 mm Offset beträgt 13.200 U/min bei einer Beschleunigung von 2.200 U/min. Die Maschine wird über eine einfach zu bedienende Touchscreen-Oberfläche bedient, die über eine grafische Benutzeroberfläche und integrierte Rezeptbearbeitungsfunktion verfügt. SVG 502 verwendet OKAMOTO proprietäre DAF-Technologie (Diamond Abrasive Film) für die Waferbearbeitung. DAF ist ein abrasives Foliensystem, das verwendet wird, um eine ultrapräzise Bearbeitung von harten Materialien für große Details zu erreichen. Die DAF-Baugruppe umfasst ein entgratendes Diamantschleifblech und ein Blatt Papier. Die Anzahl der verwendeten Bleche richtet sich nach dem zu bearbeitenden Material und dem Durchmesser des Wafers. Nach dem Schneiden werden die Folien vom Substrat entfernt und bei Erreichen des gewünschten Ergebnisses durch einen neuen Satz ersetzt. Die DAF-Bleche werden auf die Scheibenschleifscheibe montiert, die sich mit einer bestimmten Geschwindigkeit dreht. Drehzahl und Last werden sorgfältig überwacht, um die gewünschte Präzision zu erreichen. Die Läpp- und Polierstufen werden verwendet, um die glatte Oberflächengüte zu erzeugen. Die Schleif-, Läpp- und Polierstufen werden nacheinander durchgeführt. Das Verfahren erzeugt eine kleine Aufschlämmung auf der Waferoberfläche, so dass im letzten Schritt durch die Polierstufe entfernt wird. Das Gesamtverfahren setzt sich aus einer Reihe von verschiedenen Schritten zusammen, die alle hochgenau und in hohem Maße wiederholbar sind. Die hohe Präzision, hohe Wiederholbarkeit von OKAMOTO SVG 502 macht es ideal für die Herstellung von sehr großen Wafern. Das Endergebnis ist eine glatte und gleichmäßige Oberfläche auf dem Wafer, die eine überlegene Dichtheit gewährleistet.