Gebraucht OKAMOTO VG 502 MK II #189317 zu verkaufen

OKAMOTO VG 502 MK II
ID: 189317
Back grinder Some missing parts.
OKAMOTO VG 502 MK II ist eine hochentwickelte Halbleiterschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für den Einsatz in mehrstufigen Prozessanwendungen wie Waferschleifen, Läppen und Polieren konzipiert. OKAMOTO VG 502 MKII verfügt über eine Reihe von Prozessparametern wie Schleifgeschwindigkeit, Endpunktregelung, Verschiebung von Schleifmaschinen und mehr. VG 502 MK II ist mit zwei unabhängigen Schleif- und Läppspindeln ausgestattet. Die Hauptspindel bietet eine Möglichkeit, den Schleifprozess zu steuern und verfügt über eine Membrankommode und einen Schleifende-Sensor. Die Sekundärspindel bietet eine zweite Linie von Schleif- und Läppfunktionen, was zu einer präziseren Prozesssteuerung führt. Der Schleifprozess kann präzise vom Computer gesteuert werden, was genaue und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Die Schleifgeschwindigkeit, Endpunktsteuerung und andere Aspekte des Prozesses lassen sich einfach durch Eingabe der gewünschten Werte in das System einstellen. VG 502 MKII enthält auch einen Polierkopf, der die Verteilung der Polierflüssigkeit während des Polierprozesses steuern kann. Dadurch wird eine gleichmäßig polierte Oberfläche gewährleistet, was zu höheren Ausbeuten führt. Der Polierkopf ist auch in der Lage, die Geschwindigkeit der Polierräder zu steuern, was eine konsistentere Verarbeitung ermöglicht. OKAMOTO VG 502 MK II ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, einschließlich einer Vakuumeinheit zum Sammeln von Schleifstaub, einer Kühlmaschine und einer automatischen Belastung der Schleifspindel. Die Schutzschilde und Abdeckungen reduzieren das Risiko von Personenschäden, wenn das Werkzeug in Betrieb ist. OKAMOTO VG 502 MKII ist ein spielveränderndes Werkzeug für die Halbleiterherstellung. Es bietet eine umfassende Lösung für ein breites Spektrum von Prozessanwendungen, was zu hohen Erträgen und präzisen Ergebnissen führt. Sein anspruchsvolles Design macht VG 502 MK II ideal für den Einsatz in den anspruchsvollsten Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen.
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