Gebraucht OKAMOTO VG 502 MKII 8 #293831496 zu verkaufen

OKAMOTO VG 502 MKII 8 ist eine Mehrzweck-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung und Montage von Halbleiterbauelementen. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von komplexen Verarbeitungsaufgaben zu bewältigen, von Waferdünnung und Läppen über Schleifen, Polieren und verschiedene CMP (Chemical Mechanical Planarization) -Prozesse. OKAMOTO VG-502 MKII 8 bietet einen modularen Aufbau, der in der Lage ist, eine breite Palette von Substraten wie Si, GaAs und InP für F&E und Produktionsanwendungen zu handhaben. VG 502 MK II 8 umfasst zwei Werkzeugköpfe in einer modularen Einheit: einen Waferschleif-/Läppkopf und einen Polierkopf. Jeder Kopf wird unabhängig voneinander über robuste, schnelllaufende bürstenlose Gleichstrommotoren und Präzisionsspindeln angetrieben, die im Betrieb eine stabile Basis bieten. Darüber hinaus erreichen die rotierenden Spindeln eine hohe Drehzahl von bis zu 14.400 U/min. Diese hohe Geschwindigkeitsstabilität ermöglicht minimalen Schlupf und extreme Gleichmäßigkeit im Polierprozess. Die Steuerung der VG 502 MKII 8 erfolgt über einen 6-Achsen-Industrieroboter, der in der Lage ist, komplexe Muster auf die gewünschte Genauigkeit auszuführen. Es ist auch mit einer intuitiven Windows-basierten GUI (Graphical User Interface) ausgestattet, die eine benutzerfreundliche Erfahrung bietet. Darüber hinaus ermöglicht die Grafikfähigkeit der Einheit die Visualisierung des Waferprofils während des gesamten Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesses VG-502 MKII 8 ist eine äußerst zuverlässige und vielseitige Maschine, die kompakt, effizient und langlebig ist. Es wurde entwickelt, um die höchsten Anforderungen an die Prozessleistung zu erfüllen, mit einem hochpräzisen Miniaturwerkzeug und Medienzuführer, die eine genaue Verarbeitung von Wafern gewährleistet. Das Werkzeug ist in der Lage, 150 und 200mm Wafer mit einseitigen und zweiseitigen Schleifen zu handhaben, und es kann eine maximale Steigungsvariante von nur 2 Mikrometer erreichen. Darüber hinaus garantiert der Mediennachschub einen gleichmäßigen Verschleiß der Werkzeuge an der Oberfläche der Wafer und gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität. Abschließend ist OKAMOTO VG 502 MK II 8 ein fortschrittliches, hocheffizientes Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das konsistente Ergebnisse beim Umgang mit einer Vielzahl von Substraten liefert. Das modulare Design bietet Flexibilität, während die Windows-basierte Benutzeroberfläche, der 6-Achsen-Industrieroboter und die Miniaturwerkzeug- und Medienzuführung eine konstante Leistung gewährleisten. OKAMOTO VG 502 MKII 8 ist mit einer genauen Tonhöhenvariation von nur 2 Mikrometern und effizienten Medien-Nachfüllgeräten eine zuverlässige Lösung für fortschrittliche Fertigungs- und Montageanforderungen von Halbleiterbauelementen.