Gebraucht OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9036371 zu verkaufen

ID: 9036371
Wafergröße: 8"
Backgrinder, 8" Wafer backside.
OKAMOTO VG 502 MKII 8 ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage des Herstellers OKAMOTO. Dieses System ist in der Lage, Wafer bis 8 "Durchmesser in einer einzigen Stufe zu schleifen, zu polieren und zu läppen. OKAMOTO VG-502 MKII 8 ist zum Schleifen, Läppen und Polieren einer Reihe von Siliziumwafern und Substraten konzipiert. Die Einheit besteht aus zwei getrennten Spindeln, einer Schleifspindel und einer Läppspindel mit je einem Motor und einer Präzisionsregelung. Die Schleifspindel ermöglicht eine präzise Steuerung der Schleifkraft und ermöglicht eine Vielzahl von Möglichkeiten in der Prozessentwicklung. Die Läppspindel verwendet zwei unabhängig motorisierte Scheiben, um ein feineres Finish zu erreichen. Beide Spindeln sind in der Lage, sich in Vorwärts- und Rückwärtsbewegung zu drehen, um eine präzise Steuerung während des Prozesses zu gewährleisten. Die Maschine besteht aus einer Haupteinheit, einem Arbeitstisch und einem integrierten Steuerwerkzeug. Die Haupteinheit beherbergt vier Tanks, mit denen Chemikalien für die Nachbearbeitung wie Reinigung und Ätzung gelagert und zirkuliert werden können. Der Arbeitstisch besteht aus einem X-Y-Achsen-Tischweg mit Abtastkopf, 3-Achsen-Digitalanzeige und einem gekühlten Wassermantel zur Steuerung der Probentemperatur während der Verarbeitung. Die integrierte Steuerung ermöglicht eine präzise Programmierung und Steuerung der Prozesse. Die Maschine ist äußerst kompakt und platzsparend konzipiert, so dass sich die Bediener in der Nähe der Produktionslinie aufstellen können. Dies reduziert die manuelle Handhabung von Proben sowie mögliche Schäden, die durch das Bewegen empfindlicher Teile verursacht werden könnten. Die Bedienelemente des Modells sind einfach und intuitiv und ermöglichen eine schnelle und einfache Einrichtung und Bedienung. VG 502 MK II 8 setzt neue Maßstäbe beim Waferschleifen, Läppen und Polieren. Das kompakte Design und die ausgeklügelten Steuerungssysteme machen es zu einem der fortschrittlichsten Systeme für die Abwicklung von Waferprozessen. Diese Ausrüstung kann helfen, die Produktionseffizienz zu maximieren und eine qualitativ hochwertige Waferbearbeitung sicherzustellen.
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