Gebraucht OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9169688 zu verkaufen

OKAMOTO VG 502 MKII 8
ID: 9169688
Wafergröße: 6"
Weinlese: 1995
Back grinder, 6" 1995 vintage.
OKAMOTO VG 502 MKII 8 ist eine Schleif-, Läpp- und Poliermaschine für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Substraten zu verarbeiten, darunter Silizium, Quarz, Germanium, Saphir und Siliziumnitrid. Es ist mit Präzisionsschleif- und Polierspindeln, einer vollautomatischen Waferträgerausrüstung ausgestattet und bietet eine hervorragende Schleif- und Läppleistung. Dieses System bietet eine Reihe von Funktionen und bietet Platz für bis zu 8 "Substratscheiben. Sie ist in der Lage, bis 0,1 μ m oder besser zu schleifen und eine hohe Oberflächenrauhigkeit zu erreichen. Hochpräzises Schleifen wird durch Mikrofedern der Diamanträder mit digitaler Drehzahl über einen einstellbaren Frequenzumrichter erreicht. Das Gerät ist zudem mit einer Autokopf-Rückzugsfunktion ausgestattet, die die Nachschneidgenauigkeit und Ausbeute bei der Waferbearbeitung erhöht. OKAMOTO VG-502 MKII 8 verfügt über eine benutzerfreundliche Bedienmaschine mit einem farbgrafischen LCD-Display, das eine einfache Bedienung und Werkzeugverwaltung ermöglicht. Asset-Parameter wie Schleif- und Polierparameter, Schnitt- und Poliergeschwindigkeiten sowie Prozessabläufe können einfach angepasst und eingestellt werden. Der Bediener kann auch Wafertemperatur und Partikelsteuerparameter einstellen. Das Modell ist sehr zuverlässig und einfach zu warten, da seine Spindelmotoren eine ausgezeichnete Haltbarkeit aufweisen. Die bürstenlosen Motoren bieten eine hohe Zuverlässigkeit und sind speziell für eine lange Lebensdauer ausgelegt. Das Gerät ist auch mit einem eingebauten Kühlsystem ausgestattet, um die von den Motoren erzeugte Wärme zu reduzieren. VG 502 MK II 8 ist die ideale Wahl für Kunden, die hohe Effizienz und Präzision benötigen. Es ist ideal für Anwendungen wie Membranverarbeitung, Herstellung von MEMS-Geräten und Verpackung von großen Substratscheiben. Die Maschine bietet hervorragende Leistung und Präzisionsbearbeitung von Wafern für diese und viele andere Arten von Halbleiterbauelementen.
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