Gebraucht OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9311189 zu verkaufen

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ID: 9311189
Wafergröße: 4"-8"
Back grinder, 4"-8" Loading / Unloading stations Chuck cleaning (2) Stages grinding process Automated high-throughput Angular control Automated thickness gauge Customized substrate profile (4) Wafer chucks With minimum wafer handling Thickness control monitoring.
OKAMOTO VG 502 MKII 8 ist eine multifunktionale Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für eine effiziente und konsistente Leistung bei der Verarbeitung von Silizium, III-V und anderen Verbundscheiben bis zu einem Durchmesser von maximal 150 mm ausgelegt ist. Mit seiner 8-Stationen-Schleifscheibe und der Option von 10 Stationslapp- und Polierköpfen ist es ein ideales System für die wiederholbare und kostengünstige Herstellung von hochwertigen Wafern, die für den Einsatz in der Halbleiter-, Optik- und Display-Industrie geeignet sind. OKAMOTO VG-502 MKII 8 verwendet eine einzigartige Kombination von Technologien zum optimalen Schleifen, Läppen und Polieren. Seine 8-Stationen-Schleifscheibe wird von einem leistungsstarken 4-poligen Induktionsmotor angetrieben, der eine extrem glatte Drehwirkung bietet, die Maßfehler minimiert und eine gleichbleibende Produktqualität gewährleistet. Die 10 Station Läpp- und Polierköpfe verwenden keramische Lager für maximale Präzision, und alle Komponenten sind temperaturkompensiert, um stabile und zuverlässige Leistung zu gewährleisten. VG 502 MK II 8 verfügt auch über fortschrittliche Sicherheits- und Überwachungssysteme, einschließlich einer Betätigungstaste mit zwei Händen, um die Einhaltung der Sicherheitsvorschriften zu gewährleisten, und der Zusatz einer Rückkopplungseinheit mit geschlossenem Regelkreis, um die Genauigkeit des Betriebs zu verbessern. Darüber hinaus behält ein maschinenweites Überwachungswerkzeug den Überblick über Betriebsparameter wie Schleifscheibengeschwindigkeit, Druck, Temperatur und Vibration, um eine konstante und zuverlässige Leistung zu gewährleisten. Dadurch kann der Bediener den Fortschritt jedes Prozessschritts programmieren und einfach überwachen. Die VG 502 MKII 8 verfügt zudem über eine benutzerfreundliche Bedienoberfläche mit einer Vielzahl von Einstellungen. Dies ermöglicht es dem Anwender, die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse für eine Reihe von Wafergrößen und Materialtypen einfach zu programmieren und zu überwachen. Darüber hinaus können alle Einstellungen und Betriebsdaten für einen einfachen Abruf und Vergleich gespeichert werden, so dass eine kontinuierliche Überwachung und Anpassung für eine optimale Leistung möglich ist. Insgesamt ist OKAMOTO VG 502 MK II 8 ein äußerst vielseitiges und zuverlässiges Multifunktions-Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es bietet eine wiederholbare und kostengünstige Verarbeitung für eine Reihe von Wafergrößen und eignet sich für den Einsatz in der Halbleiter-, Optik- und Display-Industrie. Mit seiner robusten Konstruktion, fortschrittlichen Sicherheitssystemen, benutzerfreundlicher Oberfläche und eingebauter Überwachung ist VG-502 MKII 8 das ideale Modell für jede Produktionsumgebung.
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