Gebraucht OKAMOTO VG 502 #9223396 zu verkaufen

OKAMOTO VG 502 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine All-in-One-Lösung zum präzisen und halbpräzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und verwandten Substraten. Dieses Hightech-System wurde entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterherstellung gerecht zu werden. OKAMOTO VG-502 Einheit besteht aus einem Präzisionsschleifkopf, integriertem Polierkopf, Vakuummaschine und einem Zwei-Stationen-Drehtisch, die alle von einer fünfachsigen, motorisierten CNC-Positionierstufe angetrieben werden. Diese Stufe bietet überlegene Präzision für Schleif- und Polieroperationen und kann zur Ausführung komplexer Muster und Profile programmiert werden. Der Polierkopf ist mit mehreren Bequemlichkeiten ausgestattet, wie der Möglichkeit, schnell vom Schleifmodus in den Poliermodus zu wechseln. Darüber hinaus sorgen die feinen Gewindekugelschrauben für eine präzise Wiederholbarkeit der Bewegungsbahnen von einem Wafer zum nächsten. VG 502 Werkzeug ist in der Lage, Wafer mit einer Vielzahl von Formen und Größen zu schleifen und zu polieren. Die CNC-Positionierstufe kann Wafer mit Außendurchmessern von zwei bis 250 Millimetern aufnehmen. Zusätzlich kann die Anlage auf Schleif- und Rundsubstrate mit interner Formgebung und Radien im Bereich von zwei bis 250 Millimetern programmiert werden. VG-502 enthält mehrere Sicherheitsmerkmale für optimale Bedienbarkeit wie einen Druckschalter, der das Modell stoppt, wenn es eine Behinderung erkennt, einen Lichtvorhang-Sicherheitsschalter um den Schleifkopf und eine Waferbrucherkennungseinrichtung, die das System abschaltet, wenn ein Bruch erkannt wird. Darüber hinaus verfügt die Vakuumeinheit über eine akustische Alarmmaschine, die den Bediener vor einem Vakuumleck oder anderen Störungen warnt. OKAMOTO VG 502 ist eine hocheffiziente Maschine, die schnelle Logistik, hohen Durchsatz und eine hohe Auslastung bietet. Es ist in der Lage, fünf Wafer gleichzeitig mit einer Geschwindigkeit von bis zu 20 Metern pro Minute zu schleifen. Darüber hinaus bietet die Maschine Kompatibilität mit einer Vielzahl von Materialien und chemischen Verbindungen, und das integrierte Wafer-Brucherkennungswerkzeug erkennt Brüche mit einer Größe von bis zu 0,1 Millimeter. Das fortschrittliche Design ermöglicht eine einfache Einrichtung und schnelle Reparaturen. OKAMOTO VG-502 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset ist in der Lage, qualitativ hochwertige Ergebnisse in kurzer Zeit zu erzielen, und seine integrierten Sicherheitsmerkmale machen es zu einer idealen Lösung für präzise Fertigungsvorgänge.